중기부가 27일 삼성전자와 공동으로 서울 강남 팁스타운에서 유망 설계전문기업(팹리스)을 선정해 지원하는 '팹리스 챌린지 대회'를 개최했다. 선정된 5개 팹리스에는 중기부가 기업당 1억원의 소요 비용을 지원하고, 삼성전자는 파운드리 시제품(MPW) 제작을 우선 제공한다. 딥엑스(DEEPX), 지엘에스(GLS), 스카이칩스, 세미브레인, 라온텍 등 5개 팹리스가 선정됐다.
중기부는 "이번 대회는 윤석열 정부의 대·중소기업 상생협력 약속(’22.5월, 중기인대회)을 이행하는 첫 행사"라며 "삼성전자와 협력해 파운드리 공급난으로 시제품 제작(MPW 공정)과 신제품 검증 기회를 갖기 어려운 유망 팹리스를 지원하기 위해 마련했다"고 설명했다. MPW(Multi-Project Wafer)는 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식을 말한다.
중기부는 신청기업에 대해 지난 한 달간 전문가의 단계별 평가를 거쳐 최종 5개 혁신 팹리스를 선정했고, 이날 팁스타운에서 선정기업 시상식과 비전 발표 자리를 가졌다. 앞서 윤석열 정부는 지난 5월, ‘중소기업인 대회’에서 중소‧벤처기업 단체장, 대기업 총수와 함께 "중소기업과 대기업이 공정과 상생을 통해 함께 잘 사는 대한민국을 만들겠다"는 약속을 한 바 있다. 중기부는 "이번 대회는 대‧중소기업 간 상생협력 약속을 이행하는 첫 번째 사례이자, 대통령이 강조한 ‘반도체’ 산업에서의 첫 성과라는 점에서 의미가 크다"고 강조했다.
이번에 선정한 5개 팹리스는 ▲삼성전자가 파운드리를 통한 5~130나노 12개 공정에 25회 MPW 서비스를 제공, 선정 팹리스는 기간(’22.8월~’23.7월) 중 월별 스케줄 내에서 원하는 공정을 선택해 과제를 수행하고 ▲기업당 1억원 이내의 바우처 형태로 소요비용을 중기부가 지원하며, 선정 팹리스가 디자인하우스, 파운드리, 후공정 등 사용 분야를 자율 선택해 과제 수행 등의 혜택을 받는다.
중기부는 그동안 시스템반도체 생태계 발전을 위해 팹리스 현장 3대 애로인 자금, 인력, 상생 측면에서 다양한 지원정책을 추진해 왔다. 창업기업의 자금 지원을 위해 초기사업화 자금과 R&D, 융자‧보증을 패키지로 지원하고, 막대한 초기자금이 필요한 팹리스의 특성을 고려해 운전자금 지원한도를 기존 5억원에서 10억원까지 두배 이상 확대했다.
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또 작년부터 국립마이스터고(구미전자공고)에 반도체 설계 특화과정을 신설해 20명의 학생이 국내 팹리스에 취업했으며, 올해 주요 대학 2곳에 시스템반도체 계약학과를 신설할 계획이다. 상생협력을 위해서는 올해 초부터 국내 모든 파운드리 4개(삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍, 키파운드리)와 팹리스 기업들이 만나는 '팹리스-파운드리 상생협의회'를 분기별로 개최, 이번 대회까지 여는 성과를 달성했다.
이영 중기부 장관은 "상생은 단순히 큰 기업이 작은 기업을 도와 주는 것이 아니라, 서로 협력해서 함께 성장해 나가는 것을 의미한다”면서 "이번 팹리스 챌린지 대회를 통해 삼성전자는 예비 유니콘 팹리스를 선점하고 팹리스는 신기술 개발을 가속화하는 기회를 가져 함께 성장하는 진정한 의미의 상생 사례가 나오길 기대한다"고 밝혔다.