인텔, '모바일 AP 1위' 대만 미디어텍 신규 고객사로 확보

IFS '인텔 16' 공정 통해 내년 초부터 스마트 엣지 디바이스용 칩 양산

인텔이 세계 '모바일 AP' 1위이자 대만 팹리스 전문업체 미디어텍이 설계한 칩을 위탁생산한다.

25일 인텔에 따르면, 인텔과 미디어텍은 IFS(인텔 파운드리 서비스)의 인텔 16 공정을 활용해 미디어텍이 설계한 스마트 엣지 디바이스용 칩을 생산한다.

인텔 16 공정은 인텔이 2011년 2세대 코어 프로세서, 2012년 3세대 코어 프로세서 생산 당시 활용한 22nm 공정을 개선한 것이다.

인텔 본사 전경. (사진=인텔)

인텔 관계자는 "인텔은 IFS 출범 당시부터 성능과 전력소모, 칩 면적과 RF(무선 주파수) 통신 등 기능을 갖춘 보다 경쟁력 있는 생산 능력을 제공하기 위해 노력해 왔다"고 설명했다.

또 "인텔 16 공정으로 고객사가 외부 업체의 EDA(전자설계자동화)와 IP(지적재산권)를 보다 쉽게 활용할 수 있는 생태계를 구축한 상태"라고 덧붙였다.

랜디르 타쿠르 IFS 사장은 "인텔은 첨단 공정 기술과 지리적으로 다양한 생산역량을 보유하고 있다. 이는 미디어텍이 다양한 애플리케이션을 포괄하는 10억 대의 커넥티드 디바이스를 추가로 제공하는 데 도움을 줄 수 있을 것"이라고 밝혔다.

미디어텍이 설계한 스마트폰용 칩은 지금까지 대만 TSMC를 통해 생산됐다. 현재 주력제품인 디멘시티 9000은 TSMC 4나노급 공정에서 생산됐다.

NS 차이 미디어택 플랫폼 기술 및 생산 운영 수석부사장은 "미디어텍은 오래 전부터 멀티 소싱 전략을 채택하고 있으며 IFS를 통한 스마트 에지 디바이스 제조로 협력 관계를 확장하고 있다"고 밝혔다.

인텔 관계자는 미디어텍 제품 생산 시기에 대한 지디넷코리아 질의에 "고객사의 제품이나 생산 일정에 대해 언급하지 않는다. 그러나 인텔 16 공정의 테이프아웃(설계 완료)은 올해 안에 마무리 될 것이며 초기 대량 생산은 2023년 초로 예상된다"고 답했다.