인텔 vs AMD, 하반기 새 프로세서로 격돌

인텔 10월 '랩터레이크', AMD 9월 젠4 기반 '7000 시리즈' 출시

인텔과 AMD가 3분기 말부터 4분기 초에 걸쳐 데스크톱PC용 프로세서 신제품을 출시 예정이다. 따라서 12세대 코어 프로세서로 반등에 성공한 인텔과 시장 점유율 재확대를 노리는 AMD의 경쟁이 격화될 전망이다.

인텔은 지난해 10월 코어 i9-12900K, 코어 i7-12700K, 코어 i5-12600K 등 데스크톱용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 시장 점유율을 상당부분 되찾았다. 반면 AMD는 6코어 이하 보급형 시장에서 인텔에 상당 부분 시장을 내줬다.

AMD 젠4 기반 라이젠 7000 시리즈 프로세서. (사진=AMD)

인텔은 저전력 고효율 코어를 최대 2배 늘린 '랩터레이크'(Raptor Lake), AMD는 새로운 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 프로세서인 AMD 라이젠 7000 시리즈를 시장에 투입할 예정이다.

■ 국내 데스크톱 CPU 점유율, 다시 인텔 우위

인텔 12세대 코어 프로세서는 고성능 작업용 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 작업에 특화된 E(에피션트) 코어 등 서로 다른 두 개 코어를 조합한 하이브리드 구조를 처음 적용했다.

다나와리서치에 따르면 지난 1월 인텔 프로세서 점유율은 69.97%, AMD 프로세서 점유율은 30.03%로 집계됐다. 10세대 코어 프로세서 출시 시점인 2020년 9월(62.33%) 이후 최고치를 갱신했다.

2020.1-2022.1 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율 추이. (자료=다나와리서치)

조셉 무어 모건스탠리 분석가는 지난 1일 "AMD의 올해 데스크톱PC용 라이젠 프로세서 매출이 전년 대비 약 26% 가량 줄어들 것이며 이는 게임용 고성능 PC 시장에서 인텔의 성장 때문"이라고 전망했다.

■ 인텔 7공정 마지막 프로세서 '랩터레이크'

올해 인텔이 내놓을 코어 프로세서, 랩터레이크(Raptor Lake)는 이르면 3분기 말, 늦어도 4분기 초 출시 예정이다. 전세대 최상위 제품인 코어 i9-12900K이 16코어(P8+E8), 24스레드(8×2+8)로 구성된 반면 이번에는 E코어 수가 최대 2배로 늘어난다.

최상위 제품으로 예상되는 코어 i9-13900K 프로세서는 24코어(P8+E8), 32스레드(8×2+16)로 구성되어 다중 작업 효율도 크게 향상될 것으로 보인다. 지난 2월 '인베스터 미팅 2022'를 통해 인텔이 공개한 로드맵에 따르면 인텔7 공정에서 생산되는 마지막 제품이다.

올 하반기에 E코어를 늘린 차세대 코어 프로세서 '랩터레이크'가 출시될 예정이다. (자료=인텔)

메모리와 저장장치 입출력 속도도 개선될 전망이다. DDR4-3200 메모리에 이어 DDR5-5600 메모리를 지원하고 올 하반기부터 본격 출시될 PCI 익스프레스 5.0 기반 NVMe SSD도 지원한다.

인텔은 지난 2월 랩터레이크의 성능이 12세대 코어 대비 최대 두 자릿수로 향상될 것이라고 공언했다. 지난달 말 ES(엔지니어링 샘플)로 드러난 CPU-Z 내장 벤치마크 결과는 코어 i9-12900K가 싱글 스레드 880점, 멀티 스레드 11,289점인데 비해 코어 i9-13900K가 싱글 스레드 880점, 멀티 스레드 15,000점 이상으로 향상됐다.

■ 라이젠 7000 시리즈 'TSMC 5나노급 첫 CPU'

AMD는 오는 9월 중순경 젠4(Zen 4) 기반 데스크톱PC용 라이젠 7000 시리즈 프로세서를 출시할 예정이다. 2020년 10월 젠3(Zen 3) 기반 라이젠 5000 프로세서 출시 이후 3년만이다.

라이젠 7000 시리즈는 전량 TSMC 5나노급 공정을 통해 생산되며 새로운 소켓인 AM5를 통해 데이터 전송과 전력 공급을 위한 통로를 확보했다. DDR5 메모리는 물론 파이슨 등 주요 SSD 관련 업체와 협업해 PCI 익스프레스 5.0 SSD도 지원한다.

라이젠 7000 프로세서 구조도. 프로세서 코어와 I/O 다이를 조합한 칩렛 구조로 생산된다. (사진=AMD)

리사수 AMD CEO는 지난 5월 말 컴퓨텍스 2022 기조연설에서 "라이젠 7000 프로세서는 작동 클록을 5GHz 이상으로 높일 수 있고 IPC(클록당 명령어 처리 수)를 높여 전 세대 대비 싱글스레드(1코어) 성능을 최대 15% 향상시켰다"고 밝혔다.

내장 그래픽 기능은 프로세서에서 I/O(입출력)를 담당하는 별도 칩에 내장되며 RDNA2 기반으로 작동한다. 프로세서 핵심은 코어 부분은 TSMC 5나노 공정에서, I/O를 담당하는 칩은 TSMC 6나노 공정에서 생산된다.

■ 인텔은 DDR4도 지원, AMD는 DDR5만 지원

두 회사가 올해 출시할 새 프로세서가 지원하는 메모리 규격이나 소켓 호환성 여부도 소비자들의 선택에 영향을 미칠 것으로 보인다.

5일 현재 8GB 메모리 모듈 가격은 DDR4-3200 규격 제품이 4만원, DDR5-4800 제품은 8만원 내외로 같은 용량 기준 두 배 정도 차이가 난다.

AMD 라이젠 7000 시리즈는 DDR5 메모리만 지원하며 프로세서를 장착하는 소켓 규격이 AM5로 바뀌어 X670E(익스트림), X670, B650 등 AM5 규격 메인보드를 새로 사야 한다.

AMD 라이젠 7000 시리즈는 DDR4 메모리 대비 최대 2배 비싼 DDR5 메모리만 지원한다. (사진=지디넷코리아)

인텔 랩터레이크는 지난해 출시된 LGA 1700 소켓 기반 600 시리즈 칩셋 메인보드와 호환성을 갖춰 프로세서만 갈아끼워 업그레이드가 가능하다. 프로세서 내장 메모리 컨트롤러도 DDR5 메모리와 DDR4 메모리를 동시에 지원한다.

그러나 내년 하반기 출시될 인텔4 공정 기반 새 프로세서 '메테오레이크'는 LGA 1700 대신 핀 수를 늘린 새로운 소켓 규격을 적용할 예정이다.