AMD "젠4 기반 라이젠 7000, 1코어 성능 전작 대비 15% 향상"

[컴퓨텍스 2022] DDR5 지원하는 새 소켓 AM5도 함께 공개

AMD가 23일 오후 진행한 '컴퓨텍스 2022' 기조연설을 통해 새로운 아키텍처, 젠4(Zen 4) 기반 데스크톱PC용 프로세서인 라이젠 7000 시리즈와 이를 지원하는 AM5 소켓 관련 세부 내용을 공개했다.

라이젠 7000 시리즈는 전량 TSMC 5나노급 공정을 통해 생산되며 새로운 소켓인 AM5를 통해 데이터 전송과 전력 공급을 위한 통로를 확보했다. 또 게임 시연에서 작동 클록이 5GHz를 넘어선다는 사실도 함께 공개했다.

라이젠 7000 프로세서 시제품을 공개하는 리사수 AMD CEO. (사진=AMD)

■ "라이젠 7000 시리즈, 작동 클록 5GHz 넘는다"

이날 리사 수 AMD CEO는 "차세대 라이젠 7000 프로세서는 AM5 플랫폼 기반으로 더 많은 기능과 향상된 성능을 지원할 것이며 전력 효율이 뛰어난 젠4 코어로 작동한다"고 소개했다.

또 "라이젠 7000 프로세서는 작동 클록을 5GHz 이상으로 높일 수 있고 IPC(클록당 명령어 처리 수)를 높여 전 세대 대비 싱글스레드(1코어) 성능을 최대 15% 향상시켰다. AI 연산 가속을 위한 기능과 함께 고성능 제품군에도 내장 그래픽 기능을 넣을 것"이라고 설명했다.

라이젠 7000 프로세서 구조도. 프로세서 코어와 I/O 다이를 조합한 칩렛 구조로 생산된다. (사진=AMD)

내장 그래픽 기능은 프로세서에서 I/O(입출력)를 담당하는 별도 칩에 내장되며 RDNA2 기반으로 작동한다. 프로세서 핵심은 코어 부분은 TSMC 5나노 공정에서, I/O를 담당하는 칩은 TSMC 6나노 공정에서 생산된다.

이날 시연에서는 16코어 탑재 라이젠 7000 프로세서 시제품으로 지난 3월 출시된 게임 '고스트와이어: 도쿄'를 구동하는 영상도 공개되었다. 이 시연에서 라이젠 7000 시제품은 작동 클록 5.4GHz를 넘겼다.

■ DDR5·PCIe 5.0 지원 AM5 소켓·새 칩셋 3종 공개

AMD는 2016년부터 핀을 이용해서 라이젠 프로세서와 PC 메인보드를 연결하는 AM4 소켓을 적용했다. 그러나 올 하반기 출시될 라이젠 7000 시리즈는 핀 대신 프로세서와 메인보드를 접점으로 연결하는 AM5 소켓 기반으로 작동한다.

데이빗 맥아피 AMD 클라이언트 부문 부사장은 "AM5는 DDR5 듀얼채널 메모리와 최대 PCI 익스프레스 5.0 레인(데이터 전송 통로) 24개를 지원하며 한 소켓에 최대 170W 전력 공급이 가능하다"고 설명했다.

AM5 소켓은 DDR5를 지원하며 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD와 호환된다. (사진=AMD)

AM5를 지원하는 메인보드 칩셋은 X670E(익스트림), X670, B650 등 총 3개가 출시된다. 단 기존 AM4용 프로세서 냉각장치는 AM5 소켓과 여전히 호환된다.

데이빗 맥아피 부사장은 "빠른 게임 로딩 속도를 위해 SSD 컨트롤러 칩 제조사인 파이슨, SSD 제조사인 크루셜(마이크론) 등과 함께 PCI 익스프레스 5.0을 지원하는 SSD 개발에 협업하고 있으며 메인보드 출시 시점에서 함께 공개될 것"이라고 설명했다.

■ 보급형 노트북 위한 새 APU '멘도시노', 올 4분기 출시

AMD는 윈도11과 구글 크롬OS에 최적화된 399달러(약 51만원)에서 699달러(약 90만원) 상당 노트북을 위한 새로운 APU인 '멘도시노'(Mendocino)도 올 하반기에 출시할 예정이다.

멘도시노는 젠2 아키텍처 기반으로 최대 4코어, 8스레드로 작동하며 LPDDR5 메모리와 RDNA2 그래픽칩셋을 조합해 만들어진다. 또 마이크로소프트 팀즈 등 화상회의 애플리케이션이 주로 이용하는 영상코덱에 최적화됐다.

AMD는 올 4분기에 보급형 노트북용 칩 '멘도시노'를 출시할 예정이다. (사진=AMD)

AMD는 레노버 아이디어패드 1 등 멘도시노 APU를 탑재한 노트북이 주요 PC 제조사를 통해 올 4분기부터 공급될 것이라고 밝혔다.