中 샤오미·비보·오포, 스마트폰에 자체 칩 잇따라 탑재

샤오미 12 울트라 등에 자체 영상 칩 탑재

중국 스마트폰 기업들이 신제품에 자체 개발한 칩을 잇따라 탑재하고 있다. 반도체 개발 범위도 늘리고 있다.

20일 중국 언론을 종합하면 샤오미, 오포, 비보 등 스마트폰 기업들이 자사 신제품 스마트폰에 자체 개발 영상칩을 탑재했다.

샤오미는 곧 출시할 '샤오미 12 울트라' 스마트폰에 자체 개발한 영상 칩 '서지(Surge) C2'를 탑재한다. 앞서 샤오미는 서지 C1을 샤오미의 '믹스 폴드'에 탑재한 바 있다. C1은 영상 신호 처리 효율을 높이거나 자동초점(AF), 저조도 촬영 등 이미징 관련 기능을 개선했으며 C2는 성능을 더 강화했다.  

샤오미 '서지 C2' (사진=샤오미)

지난해 12월 출시된 '샤오미 12' 시리즈에는 샤오미가 자체 개발한 배터리 관리 칩 '서지 P1'도 탑재됐다. 배터리 충전 효율을 높이는 칩이다.

오포는 오는 23일 발표할 '리노8' 시리즈에 자체 영상 칩 '마리아나 마리실리콘X'를 탑재할 계획이다. 마리아나 마리실리콘X는 오포의 첫 자체 개발 영상 전용 신경망처리유닛(NPU) 칩으로서 사진 및 영상 품질을 높인다. 특히 이번 리노8 시리즈에서는 인물 사진 등의 품질을 높이는 데 중요한 역할을 했다고 소개됐다.

오포 '마리아나 마리실리콘 X' (사진=오포)

오포는 앞서 출시된 오포의 '파인드 X5' 시리즈에도 탑재한 바 있다.

비보는 지난 달 자체 칩 'V1+'를 발표했으며, 역시 영상 칩이다. 비보가 지난 달 말 발표한 'X80' 시리즈에 이 칩이 탑재됐다. 역시 이미지와 영상 성능을 높이는 칩으로 앞서 지난해 비보의 'X70' 시리즈에 'V1' 칩을 내장한 바 있다. 2세대라고 볼 수 있는 V1+ 칩은 영산 성능을 끌어올리고 야경 촬영 기능 등을 개선했다. 시스템온칩(SoC)과 협동하는 듀얼 코어로서 이미징 성능을 크게 끌어올리도록 설계됐다.

중국 스마트폰 시장 상위권을 점령한 샤오미, 오포, 비보가 모두 고급형 플래그십 스마트폰에 자체 개발 영상 칩을 탑재하면서 자체 칩 기술력을 자부했다는 점도 공통적이다. 앞서 화웨이가 자체 애플리케이션(AP)과 SoC를 플래그십 스마트폰에 탑재한 것처럼 중국 스마트폰 기업들의 자체 칩 개발 범위 확대 역시 속도를 내고 있다. 

비보 'V1+' (사진=비보)