스마트폰용 반도체 가격 최대 20% 오른다

카운터포인트리서치, PMIC 20%· AP 10%·DDIC 10% 인상 전망

반도체 공급 부족으로 스마트폰용 주요 반도체 가격이 작년에 이어 올해 또 오를 전망이다. 칩 가격 인상으로 스마트폰 가격 인상이 불가피할 것으로 관측된다.

22일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 스마트폰용 반도체 중에서 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP), 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이 드라이버구동칩(DDIC)의 공급 상황이 가장 심각하며 가격 인상이 예상된다.

삼성전자 스마트폰 (사진=지디넷코리아)

스마트폰용 반도체는 ▲5G 플래그십 스마트폰용 AP 5~10% ▲4G 중저가용 AP 10% 이상 ▲PMIC 15~20% ▲DDIC/TDDI 5~10% ▲CMOS 이미지센서(CIS) 1200~4800만화소 최대 5% ▲무선통신용칩(RFIC) 5% 이상 각각 올해 인상될 전망이다.

이들 칩은 작년에도 인상된 바 있다. 지난해 DDIC/TDDI는 전년보다 가격이 30~40% 올랐으며, PMIC는 20~40% 인상, 4G AP는 5% 인상된 것으로 조사된다.

반면, 올해 스마트폰용 메모리 가격은 인하될 전망이다. D램은 10~15% 인하, 낸드는 10% 인하될 것으로 예상된다. 

2022년 스마트폰용 반도체 가격 전망(자료=카운터포인트)

칩 가격 인상은 스마트폰 원가상승으로 이어질 수밖에 없다. 카운터포인트는 지난 1월 올해 프리미엄 스마트폰(600달러 이상)은 5~12% 인상, 미드엔드 스마트폰(300~450달러)은 8~16% 인상, 로우엔드(150달러 이하)는 8~16% 인상된다고 전망한 바 있다. 

카운터포인트가 이번에 칩 가격 전망을 새롭게 내놓으면서 스마트폰 가격은 올 초 전망보다 더 오를 가능성이 높아졌다.

스마트폰용 반도체 부족은 올 하반기에 완화될 전망이다.

윌리암 리 카운터포인트 반도체 연구원은 "웨이퍼 생산 확장, 반도체 공급업체 다각화와 스마트폰 제조업체의 칩 재고 축적으로 올 1분기에 일부 부품 공급이 개선될 수 있었다"며 "주요 부품의 수요와 공급의 격차자 감소함에 따라 올 3분기 또는 4분기 초반에는 스마트폰용 칩 공급이 완화될 것으로 보인다"라고 전망했다. 

이어 "하지만 현재 중국 상하이와 주변 지역이 코로나 19 확산을 막기 위한 봉쇄로 인해 일부 스마트폰 생산에 차질을 겪고 있다"며 "산업계와 정부는 예측 불가능한 생산 중단과 봉쇄로 인한 단기적 이슈를 해결하는데 초점을 맞추고 있다"고 말했다.