삼성전기, 부산에 3000억 투자…패키지기판 증설

반도체 FCBGA에 총 1.6조 투자…베트남 1.3조 포함

삼성전기는 21일 부산사업장의 반도체 패키지 기판(FCBGA·플립칩 볼그리드 어레이) 공장을 증축하고 생산 설비를 구축하는 데 3천억원을 투자한다고 밝혔다.

이를 포함해 패키지 기판 증설에 총 1조6천억원을 쏟아 붓는다. 앞서 베트남 생산법인에 1조3천억원 투자를 결정했다.

삼성전기는 부가가치가 높은 반도체 패키지 기판 시장을 선점하기 위해 대규모 투자한다고 설명했다.

삼성전기 부산사업장(사진=삼성전기)

패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달한다. 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

스마트폰 같은 모바일 제품에 들어가는 패키지 기판이 아파트라면 FCBGA는 100층 이상 고층 건물을 지을 때처럼 기술이 필요하다고 삼성전기는 강조했다.

삼성전기는 고급 패키지 기판 공급이 2026년까지 부족할 것으로 내다봤다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 이후 디지털 수요가 급증했기 때문이다.

삼성전기 반도체 패키지 기판(사진=삼성전기)

장덕현 삼성전기 사장은 “인공지능(AI)·클라우드·메타버스 확대로 반도체 제조사가 기술력 있는 패키지 기판 회사를 확보하는 게 중요해졌다”며 “삼성전기는 고객이 새로운 경험을 할 기술을 개발하는 데 집중할 것”이라고 말했다.

장 사장은 “반도체 성능이 좋아질수록 신호의 입출력(I·O) 수가 많아지고 2개 이상의 반도체 칩을 기판(Substrate)에 배열해 여러 가지 기능을 통합한 멀티칩패키지(MCP)가 필수”라며 “기판에 시스템을 올리는 ‘SoS(system on Substrate)’가 차세대 패키지 기판”이라고 기대했다.