한미반도체, 주총서 '주가 부양'…주당 600원 현금배당

액면가 200→100원 분할…지난해 영업익 84% 증가한 1224억원

반도체 장비 회사 한미반도체 주주총회에서 주가 부양 방안이 다뤄졌다.

한미반도체는 18일 인천 본사에서 제42기 정기 주주총회를 열고 주식을 분할하기로 했다. 유통 주식 수를 늘리기 위해서다. 액면가 200원을 100원으로 쪼갠다. 발행 주식은 보통주 4천946만주에서 9천892만주로 늘어난다. 다음 달 1일부터 5일까지 주식 거래가 금지되고, 6일 신주가 상장한다. 유통 주식이 적으면 적은 거래량에도 주가가 출렁일 수 있다. 유통 주식이 늘면 변동성이 줄어든다. 주당 가격을 낮추면 소액 투자자가 접근하기에도 쉽다.

한미반도체는 보통주 1주당 600원의 현금배당을 결의했다. 배당금 총액은 297억원, 시가배당률은 1.7%다. 주당 400원, 총 197억원 배당했던 1년 전보다 주주 환원 규모를 50% 확대했다.

한미반도체가 국산화한 반도체 패키지 절단 장비 '마이크로 쏘'(사진=한미반도체)

한미반도체가 이처럼 적극적으로 나선 이유는 실적이 좋기 때문이다. 연결 재무제표 기준 지난해 한미반도체 영업이익은 2020년보다 84% 늘어난 1천224억원으로 집계됐다. 2년 연속 창사 이래 최고 실적을 달성했다. 지난해 매출액은 3천732억원으로 45% 증가했다. 영업이익률은 32.8%다.

한미반도체 관계자는 “선택과 집중으로 회사가 한 단계 성장했다”며 “지난해 6월 반도체 패키지 절단 장비 ‘마이크로 쏘(micro Saw)’를 개발했다”고 말했다. 그동안 일본 기업에 의존하던 장비를 국산화했다.

한미반도체는 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’로 세계 1위에 올랐다. 이는 실리콘 원판(Wafer·웨이퍼)에서 잘린 반도체 패키지를 세척·건조·검사·선별·적재하는 장비로, 한미반도체의 세계 시장 점유율이 80%다.