中 럭스쉐어, 애플 에어팟 'SiP'도 맡았다

애플 공급망서 입지 확대

애플의 두 주요 조립 협력사인 럭스쉐어와 고어텍스가 애플의 칩 패키징 서비스를 시작했다고 17일 중국 언론 신랑커지가 보도했다.

이 보도에 따르면, 럭스쉐어는 애플의 에어팟 무선 이어폰을 위한 칩 시스템인패키지(SiP) 서비스를 맡기로 했다. 프로세서, 메모리 등 다양한 기능의 칩을 패키지로 집적해 완전한 기능을 구현하게 한다.

고어텍도 칩 조립 사업을 하고 있지만 기술적 어려움으로 럭스쉐어보다 적은 양의 주문을 받은 것으로 알려졌다.

럭스쉐어와 고어텍이 애플의 공급망에서 입지가 커지고 있다는 게 업계 분석이다.

럭스쉐어 로고. (사진=럭스쉐어)

럭스쉐어는 이미 전기차 등 새로운 영역 진출을 위한 칩 기술도 개발하고 있다. 이번 SiP 생산을 위해 칩 패키징 기술을 보유한 엔지니어를 고용한 것으로 알려졌다.

중국 업계에서는 럭스쉐어와 고어텍의 SiP 모듈 품질이 최고 수준은 아니더라도 이미 에어팟을 조립하고 있는 이들 기업이 제품의 최종 조립을 책임진다는 점에서 장점이 있을 것으로 보고 있다.

럭스쉐어는 이미 에어팟 외에도 아이폰 및 애플워치 등의 조립 업체이며, 고어텍은 메타의 VR 헤드셋, 소니의 플레이스테이션5 콘솔 조립 업체이기도 하다.