LG이노텍, FC-BGA 만든다…4130억 첫 투자

초미세 반도체 수요 급증…삼성전기·대덕전자와 경쟁

LG이노텍은 22일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 이사회를 열고 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설·설비에 4천130억원 투자하기로 결의했다. 자기자본의 17%에 해당하는 금액이다.

LG이노텍도 FC-BGA 사업에 뛰어들었다. 국내 기업 가운데 삼성전기와 대덕전자 등이 FC-BGA를 생산한다. LG이노텍은 FC-BGA 생산 라인을 세우고서 투자를 이어가기로 했다. 추가 투자 계획이나 언제부터 양산을 시작할지는 정하지 않은 상태다.

FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판이다. 반도체 성능을 끌어올리면서도 작고 미세하게 포장하는 고부가가치 기술로 평가된다. 컴퓨터(PC)·서버·네트워크 등의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰인다.

서울 마곡 LG사이언스파크에 있는 LG이노텍 본사(사진=LG이노텍)

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 점찍었다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 때문에 비대면 경제 규모가 커진데다 반도체 성능이 좋아져 FC-BGA 수요가 급증했다고 설명했다. 반면 이 기술을 가진 업체는 적어 공급이 부족하다고 전했다.

LG이노텍은 자사의 반도체 기판 기술을 바탕으로 FC-BGA 시장을 공략하겠다고 나섰다. 40년 가까이 기판 소재 사업을 하며 개발한 초미세 회로, 여러 개의 기판 층을 정확하고 고르게 쌓는 기술, 반도체 기판의 코어 층을 없애는 기술 등을 FC-BGA에 활용한다.

손길동 LG이노텍 기판소재사업부장은 “FC-BGA를 미래 성장 동력으로 키울 것”이라며 “모바일에서 서버·PC, 통신·네트워크, 디지털 TV, 차량 등으로 기판 사업 분야를 넓히겠다”고 말했다.