中 아이쿠우, '희토류합금'으로 스마트폰 발열 해결

아이쿠우 네오 신제품에 적용

중국 스마트폰 기업이 프로세서의 발열 문제를 해결하기 위해 희토류합금 소재를 적용한다.

중국 언론 콰이커지는 웨이보 블로거(@숑마오헌투란)를 인용해 중국 스마트폰 브랜드 아이쿠우(iQOO)가 신제품 '아이쿠우 네오' 시리즈에 희토류합금 소재를 이용해 스냅드래곤888의 발열 문제를 해결한다.

블로거가 입수한 아이쿠우의 PPT에 따르면 아이쿠우는 열전도율이 높은 희토류 합금 소재를 이용, 전체 스마트폰의 두께를 0.05mm 줄이면서 무게를 7~10g 경감할 수 있다.

더 중요한 점은, 이 높은 열전도율의 희토류합금 소재가 업계에서 노트북PC, 태블릿PC, 스마트폰 등 발열 문제가 큰 기기에 응용될 수 있는 재료라는 점이다.

아이쿠우 네오 5 활력버전 이미지 (사진=아이쿠우)

특히 발열 문제가 심각한 5G 통신기지국 필터, 항공기 엔진 하우징, 자동차 엔진 브래킷 등 환경에서 사용되고 있다. 방열 효율성이 높으면서 무게가 가볍고 두께가 얇다는 특징이 있다.

이를 통해 제품의 그립감을 개선하면서 가볍고 방열 성능이 우수한 상품을 만들 수 있다고 중국 언론은 전했다.

퀄컴의 스냅드래곤888 프로세서를 장착하는데, 이 프로세서에서 일어나는 발열을 새로운 고전도율 희토류합금 소재가 해결하게 된다.

중국 모바일 브랜드 비보의 서브 브랜드인 아이쿠우는 젊은층을 타깃으로 게임 등에 특화한 시리즈인 아이쿠우 네오의 차기 신제품에 이 기술을 탑재할 계획이다.

아이쿠우 네오 신제품은 '아이쿠우 네오 5s'가 될 것으로 예상되고 있다. 이 제품은 이달 발표 예정이다.