샤오미가 스마트폰의 온도를 낮출 수 있는 새로운 기술을 개발했다. 이 기술은 인공위성의 온도를 낮추는 방식에서 차용했다.
8일 중국 언론 IT즈자에 따르면 샤오미는 자체 개발한 미래형 방열 기술이라며 '원형 냉각펌프 방열 기술'을 발표했다.
레이쥔 샤오미 CEO는 "원형 냉각펌프 방열 기술은 인공위성의 방열 방식을 참고했으며, 휴대전화의 발열 영역으로 냉각수를 펌핑하고, 기체와 액체의 상변화를 통해 열이 고속으로 전달되는 단방향 냉각 루프를 형성한다. 이를 통해 기존 액체 냉각 방식의 2배 수준 방열 용량을 달성했다.
이 기술이 탑재된 스마트폰은 내년 하반기 출시될 예정이다.
시범 테스트를 위해 샤오미는 '미믹스4'를 개조해 이 기술을 적용하고 기존 발열부위에 원형 냉각펌프를 내장해 30분간 게임 테스트를 했다. 샤오미에 따르면 테스트 결과 개조된 미믹스4는 60프레임 이상 풀프레임레이트로 계속 구동할 수 있으며, 본체의 최고 온도가 47.7도씨로 일반 스냅드래곤888 탑재 스마트폰의 온도보다 최고 온도가 5도씨 가량 낮았다. 심지어 게임용 폰보다 더 높은 프레임레이트 기준 발열 성능이 훨씬 뛰어났다.
공개된 이미지에 따르면 이 원형 냉각펌프는 증발기, 응결기, 보상챔버, 증기 파이프라인, 액체 파이프라인으로 구성됐다.
여기서 증발기가 마더보드의 발열 부위에 위치한다. 프로세서가 고부하 상태에서 작동하면 스마트폰이 발열되기 시작하면 증발기가 작동을 시작한다. 루프에 내장된 차가운 액체가 증기상태로 증발하고 자연적으로 팽창한다. 이 기류를 증기 파이프로 유도하게 되며, 증기가 응결기로 유입돼 액체로 응결된다. 이후 모세관력에 의해 액관으로 흡입된 이후 보상챔버로 되돌아가 차가운 액체를 증발기에 공급하는 방식이다. 추가적인 동력이 필요하지 않다.
이를 위해 특수한 증기 파이프 설계가 적용됐으며 기체와 액체 순환 효율을 높여 냉각 효과를 향상시켰다.
샤오미는 "지금껏 나온 휴대전화 패시브형 냉각 시스템 중 가장 강력하다"며 "내년 하반기 공식 양산에 들어간다"고 강조했다.
