ACM리서치, 반도체 제조사로부터 SAPS 장비 수주

중국 개발 공장에 납품

미국 반도체 웨이퍼(실리콘 기판) 처리 회사 ACM리서치는 10일 세계적인 반도체 제조기업으로부터 울트라 C SAPS(Space Alternated Phase Shift) 전면 세정 장비 평가판을 수주했다고 밝혔다.

내년 1분기 이 고객사의 중국 공장에 장비를 납품할 예정이다.

ACM리서치의 SAPS 웨이퍼 세정 장비(사진=ACM리서치)

SAPS 기술은 웨이퍼가 회전하는 동안 변환기를 움직이거나 기울여 웨이퍼가 휘어도 웨이퍼에 메가소닉 에너지가 균일하게 전달되도록 한다고 ACM은 소개했다. 메가소닉 세정 방법은 음파 힘으로 닦아내는 비접촉식 세정 방법이다. 기존 방식보다 SAPS 처리 속도가 빠르고 웨이퍼 표면을 손상하거나 소재를 손실시키지 않는다고 ACM은 설명했다. 이어 10나노미터 이하 초미세 공정에서도 이를 입증했다고 강조했다.

데이비드 왕 ACM 대표이사는 “중국에서 공장을 가동하는 반도체 회사로부터 들어온 주문은 회사에 엄청난 기회”라며 “이 반도체 회사는 연구개발(R&D) 능력과 생산 공정을 향상하려고 ACM의 SAPS 기술을 평가해보기로 했다”고 말했다.