인텔이 오는 2023년 출시할 프로세서 '메테오레이크'(Meteor Lake)의 개발 과정이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다.
메테오레이크는 인텔 4공정에서 생산되며 인텔 적층형 기술인 포베로스(FOVEROS)를 바탕으로 CPU와 그래픽칩셋 등을 타일 형태로 쌓아올리는 방식으로 제조된다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 3월 말 "메테오레이크에서 연산을 담당하는 컴퓨트 타일을 2분기 안에 테이프인(tape-in) 과정에 들어갈 것"이라고 밝힌 바 있다.
팻 겔싱어는 22일(미국 현지시간) 진행된 실적발표를 통해 "메테오레이크의 컴퓨트 타일이 테이프아웃 과정에 들어갔고 이번 분기에 제조시설에서 생산되어 30분간 우수한 성능으로 작동했다"고 설명했다.
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테이프인은 대규모 반도체 설계 공정에서 서로 다른 IP(지적재산권)로 구성된 컴포넌트를 한데 모아 설계를 마무리하기 위한 과정이다. 반대로 테이프아웃은 칩이나 반도체의 설계를 완전히 마치고 양산을 준비하는 절차다.
인텔은 컴퓨트 타일에 이어 내장 그래픽칩셋 등 최종 제품에 필요한 타일 형태 반도체를 지속적으로 완성해 나갈 예정이다.
