리벨리온, 145억원 프리-A 투자 유치…카카오벤처스 등 참여

작년 시드투자 이어 내년 시리즈A 잇는 브릿지 라운드…KCA 파트너스 합류

중기/스타트업입력 :2021/07/21 10:22    수정: 2021/07/21 10:22

스타트업 리벨리온이 카카오벤처스, 신한캐피탈 등으로부터 145억원 규모의 프리(Pre)-A 투자를 유치했다고 21일 밝혔다. 이번 투자는 지난해 11월 시드투자에 이어 내년 초 계획 중인 시리즈A를 이어주는 브릿지 라운드다.

기존 투자자인 카카오벤처스, 신한캐피탈, 지유투자, 서울대 기술지주가 모두 참여했고, KCA 파트너스가 새로 합류했다. 투자금액은 비공개다. 리벨리온 “이번 투자는 글로벌 반도체 공급 및 서플라이 체인의 불확실성에 적극적으로 대응하기 위한 차원”이라고 전했다.

이번 투자로 리벨리온은 지난해 설립 이후 만 1년 동안 반도체 관련 주요 국가과제 지원금을 포함해 누적 300억원 이상의 연구개발(R&D) 자금을 확보하게 됐다.

(사진=리벨리온)

리벨리온은 설립 당시부터 뛰어난 인적 구성으로 많은 주목을 받았다. IBM, ARM, 인텔 등외국계 반도체 회사를 경험한 엔지니어들 위주로 꾸려졌으며, 박성현 대표를 비롯한 주요 개발진 역량이 높다는 평가를 받고 있다.

지난 5월엔 ‘가장 주목받는 팹리스’ 회사로 선정돼 문재인 대통령이 주관한 ‘K-반도체 전략보고’에 참석하기도 했다. 당시 삼성전자, SK하이닉스와 함께 스타트업으로는 유일하게 참석했다.

리벨리온은 글로벌 회사 기준 창업 후 2~3년이 걸리는 테스트칩 제작 일정을 1년도 채 안 되는 기간으로 단축했다. 설계시간을 대폭 줄인 것은 물론 칩의 성능 역시 세계 최고 수준이라는 평가다.

TSMC 7나노 공정으로 설계된 리벨리온의 첫 번째 칩(코드명 ION)은 오진욱 CTO가 IBM TJ 왓슨 연구소 재직 당시 제1저자로 논문을 발표한 IBM AI코어 2세대 칩과 비교해도 25% 이상 향상된 전력효율 및 계산 성능을 자랑한다.

리벨리온은 이 칩의 측정결과를 기반으로 내년 초 시리즈A 투자와 함께 국내외 고객사들과 샘플링을 진행할 예정이다.

TSMC 7나노 공정은 글로벌 반도체 기업들도 확보에 어려움을 겪을 정도로 인기 있는 제조 공정이다. TSMC가 양산단계도 아닌 샘플제작에 7나노 공정을 적용한다는 것은 TSMC가 리벨리온의 잠재력을 긍정적으로 보고 있다는 해석으로 봐야 한다는 의견도 있다.

리벨리온이 제작하는 AI 반도체 칩은 4차 산업혁명에서 빠질 수 없는 핵심 부품이다. AI 반도체는 인공지능 모델 학습과 모델을 통한 추론에 최적화된 시스템 반도체로, 기존 GUP 기반 학습 및 추론 성능을 대폭 향상시킬 것으로 주목받고 있는 반도체다. 리벨리온은 뛰어난 설계를 통해 업계 최고 수준의 성능을 구현하면서도 범용성 측면에서도 기존의 단점을 보완했다.

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이번 투자를 이끈 권일환 KCA 대표는 “리벨리온은 차별화된 시장진입 전략과 이를 구현할 수 있는 역량을 갖춘 팀”이라며 “글로벌 시장을 같이 개척할 수 있는 역량 있는 조언자 그룹 형성을 최대한 지원하겠다”고 말했다.

김기준 카카오벤처스 부사장은 “엔비디아, 구글, IBM 등 미국 기업 위주의 글로벌 AI 반도체 시장에서 주목받는, 한국 반도체 역량이 결집된 대표 스타트업”이라면서 “빠른 시간 안에 의미 있는 글로벌 플레이어로 활약할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.