인텔이 독일 뮌헨 인근에 반도체 생산시설(팹) 설립을 검토중이다. 외신들은 지난 18일(미국시간) 독일 바이에른 자유주 정부 관계자를 인용해 이와 같이 밝혔다.
인텔은 지난 3월 반도체 종합 기업으로 나아가기 위한 'IDM 2.0' 전략을 공개함과 동시에 미국과 유럽 등에 대규모 반도체 생산시설 건립에 나섰다.
팻 겔싱어 인텔 CEO는 이에 따라 지난 4월 유럽 주요 국가를 방문하며 후보지를 찾아 나서기도 했다.
또 인텔은 아일랜드 킬데어 주 레익슬립 인근에 오는 2023년 가동을 목표로 7nm 칩 생산 가능이 가능한 새로운 생산시설을 건설중이다.
외신에 따르면 후베르트 아이방어 독일 바이에른 주 경제부 장관은 "바이에른주가 대규모 글로벌 반도체 회사의 후보지가 된다는 것은 큰 기회이며 이를 지지한다"고 밝혔다.
또 "바이에른 주 정부는 생산시설 후보지로 뮌헨 서부의 폐쇄된 공군기지를 제안했다"고 덧붙였다.
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단 인텔이 서부 유럽에 대규모 생산시설을 건립하는 데는 약 250억 달러(약 26조원) 이상이 소요될 전망이다.
팻 겔싱어 CEO는 지난 4월 말 "유럽에 반도체 생산시설을 건립하기 위해 세금 감면과 직접 투자 등 총 80억 유로(약 11조원) 규모의 정부 지원을 희망한다"고 밝히기도 했다.
