인텔, 7nm 칩 자체제조·위탁생산 동시에...삼성에 맡기나?

TSMC·삼성전자 언급 없어, 세부안 추후 공개...10nm공정 2023년까지 활용

인텔이 오는 2023년 7nm 프로세서를 내부/외부에서 제조한다. (사진=씨넷닷컴)

인텔이 오는 2023년 출시할 7nm(나노미터) 프로세서 제품 중 상당수를 내부에서 제조한다는 방침을 재확인했다. 또 제품 중 일부는 외부 파운드리를 활용해 생산하겠다고 밝혔다. 그러나 위탁 생산물량을 TSMC·삼성전자 중 어느 곳에서 생산할 것인지는 언급되지 않았다.

이에 따라 지난 해부터 행동주의 사모펀드 '서드포인트' 등 일부 투자자들이 요구해 왔던 반도체 제조 시설(팹) 분사나 매각은 당분간 실현되지 않을 전망이다.

■ 인텔 "7nm 제품 상당수 자체 제조할 것"

인텔은 지난 해 7월 "7nm 공정에 발생한 문제로 생산 계획이 당초 계획보다 지연될 수 있다"고 밝힌 바 있다. 이같은 발표 직후 인텔 주가는 크게 떨어진 한편 주주들은 반도체 제조 시설 분리를 요구해 왔다.

인텔 팻 겔싱어 차기 CEO. 오는 2월 중순 정식 취임한다. (사진=인텔)

21일(미국 현지시간) 진행된 2020년 4분기 실적발표에서 팻 겔싱어 차기 인텔 CEO는 "인텔은 7nm 공정이 안고 있던 문제점을 회복했고 2023년 출시할 7nm 프로세서 제품 중 대부분을 내부에서 제조할 것"이라고 밝혔다.

밥 스완 인텔 CEO 역시 "인텔은 지난해 7월에 (실적 발표에서) 언급했었던 문제를 해결했고 지난 6개월간 7nm 공정을 회복하는 데 전념해 2023년으로 예정된 일정에 돌려 놓는데 성공했다"고 밝혔다.

이는 반도체 제조와 설계 역량을 모두 갖춘 종합 반도체 기업(IDM) 지위를 유지하겠다는 의지를 분명히 한 것이다.

■ 팻 겔싱어 "구체적인 계획은 내달 밝힐 것"

인텔은 당초 이날 7nm 공정 제조와 관련 상세 계획을 공개할 예정이었다. 그러나 불과 1주일 전 인텔 출신 팻 겔싱어 VM웨어 CEO를 차기 CEO로 영입하면서 예정에 변동이 생겼다.

팻 겔싱어 차기 인텔 CEO는 "외부 파운드리 활용은 (본인이) CEO에 정식으로 취임한 후 밝힐 것"이라고 설명했다. 2월 이후 물러날 밥 스완이 향후 로드맵에 대한 중대한 의사 결정을 내리는 것이 적합하지 않다는 이유에서다.

그러나 주요 외신과 투자자들은 인텔 외주 물량 생산이 가능한 기업으로 대만 TSMC와 삼성전자를 꼽고 있다. 인텔이 요구하는 미세 공정을 소화할 수 있는 업체는 현재 이 두 회사 뿐이기 때문이다.

■ 인텔 물량 수주 위한 TSMC·삼성전자 경쟁 본격화

현재 인텔 7nm 프로세서 수주가 가장 유력한 회사는 TSMC다. TSMC는 지난 2015년에도 3G/LTE 모뎀을 통합한 아톰 프로세서인 소피아(SoFIA)를 28nm 공정에서 생산한 바 있다.

인텔 7nm 수주가 가장 유력한 회사로 TSMC가 꼽힌다. (사진=TSMC)

또 올 초에는 인텔 채용 공고를 통해 아톰·제온 등 일부 프로세서 위탁생산설이 나오기도 했다. 인텔이 올해 출시할 일반 소비자용 그래픽칩셋인 Xe HPG와 서버용 그래픽칩셋인 Xe HPC 등 일부 제품 역시 TSMC를 통한 생산이 유력하다.

삼성전자가 프로세서 물량 중 일부를 수주할 것이라는 관측도 있다. 20일(미국 현지시간) 미국 반도체 매체인 세미어큐레이트는 삼성전자가 인텔 일부 제품을 수주해 미국 텍사스 주 오스틴 소재 시설에서 생산할 것이라고 보도하기도 했다.

미국 텍사스 주 오스틴 소재 삼성전자 반도체 생산 시설. (사진=삼성전자)

단 이날 실적발표에서는 TSMC나 삼성전자 등 관련된 내용이 전혀 등장하지 않았다. 

삼성전자 역시 "고객사 관련 사항에 대해 확인해 줄 수 없다"고 밝혔다. 그러나 인텔의 프로세서와 그래픽칩셋 등 생산 수주를 위한 두 회사의 물밑 경쟁이 가속화될 것은 분명해 보인다.

■ 2년 이상 10nm 공정 활용해야 하는 인텔

인텔은 올해를 시작으로 일러도 2023년 초, 늦으면 2023년 상반기까지 2년 이상 10nm 공정을 활용해야 하는 상황이다.

인텔은 지난 해 기존 10nm 공정 기반으로 트랜지스터, 또 트랜지스터를 제어하고 전원을 공급하는 인터커넥트를 개선해 전력 소모를 줄인 슈퍼핀(SuperFin) 공정을 공개했다.

11세대 코어 프로세서는 인텔 슈퍼핀 공정이 처음 적용된 제품이다. (그림=라이브 캡처)

또 이를 개선한 '인핸스드 슈퍼핀' 공정은 올해 출시될 차세대 코어 프로세서와 서버용 프로세서 등에 적용될 예정이다. 그러나 TSMC와 삼성전자는 5nm 공정에서 제품을 생산중이다.

이에 대해 팻 겔싱어 인텔 차기 CEO는 "제품 우위에는 공정 뿐만 아니라 AI 역량, 반도체간 연결 등 여러가지 요소가 있으며 우리의 목표는 공정 격차를 따라 잡는 것이 아니라 압도적인 우위를 확보하는 것"이라고 언급했다.