앤시스, 삼성 핀펫 공정용 다중 물리 솔루션 인증 획득

반도체 애플리케이션 전력 및 신뢰성 목표 검증 제공

앤시스가 삼성전자 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 공정용 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다. (사진=앤시스)

앤시스가 삼성전자 파운드리 전체 핀펫(FinFET) 공정용 반도체 설계 솔루션 제품군에 대한 새로운 인증을 획득했다고 밝혔다.

삼성전자는 14nm, 11nm, 10nm, 8nm, 7nm, 5nm, 4nm 등 전체 핀펫 공정 노드 라인에 앤시스 레드호크-SC와 앤시스 레드호크를 인증했다. 또 향후 노드에 대해 앤시스와의 긴밀한 협업을 진행할 예정이다.

이 인증에는 전력 무결성 EM 및 IR 드롭(IR-drop), 통계적 EM 예산, 열 분석 및 멀티다이 통합을 위한 다중 물리 솔루션이 포함된다. 앤시스 레드호크-SC는 기본 앤시스 씨스케이프 인프라에서 사인오프 알고리즘을 실행해 4nm의 대규모 설계를 검증함으로써 시뮬레이션 시간을 몇 주에서 몇 시간으로 단축하는 동시에 모델링 충실도를 높였다.

삼성전자는 앤시스 레드호크-SC(Ansys Redhawk-SC)를 인증 제품군에 추가해 고객들이 5G, AIML(인공지능 머신러닝), 자동차 및 IoT(사물인터넷) 등 시장에 맞는 에너지 효율적이면서 신뢰성 높은 칩을 설계할 수 있도록 했다. 또한 삼성전자 설계팀은 앤시스 레드호크-SC의 효율적인 사용을 위해 고급 공정 노트 설계에 필요한 성능, 전력 및 신뢰성을 최적화했다.

삼성전자 김상윤 부사장은 “앤시스 레드호크-SC, 앤시스 레드호크 및 앤시스 토템의 인증은 전력 무결성, 신뢰성 및 열 문제를 관리해 향상된 신뢰성으로 새로운 디자인을 빠르게 완성할 수 있도록 돕는다”면서 “앤시스와 삼성의 오랜 신뢰 관계를 통해 우리의 고객들은 최첨단 실리콘 혁신을 구축하고, 까다로운 성능에 대한 목표를 달성하여 시장 경쟁에서 승리할 수 있게 될 것”이라고 기대감을 드러냈다.

앤시스 빅 쿨카니(Vic Kulkarni) 반도체 사업부 전략 부문 부사장은 “이번 인증은 앤시스와 삼성 파운드리의 긴밀한 관계를 통해 상호 고객이 확신을 가지고 혁신적인 제품을 지속적으로 승인하고 검증할 수 있도록 지원할 예정”이라고 강조했다.