ST, 블루투스LE 5.2 지원 칩셋 출시

반도체ㆍ디스플레이입력 :2020/10/23 17:22

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최신 블루투스LE 5.2 표준을 획득한 3세대 블루투스 칩셋 '블루NRG(BlueNRG)-LP'를 양산한다고 23일 밝혔다.

블루NRG-LP는 수신모드에서 3.4밀리암페어, 전송모드에서 4.3밀리암페어, 대기모드 및 이벤트모드에서 500나노암페어 미만의 전력으로 동작하는 초저전력 블루투스 시스템온칩이다.

최대 +8데시벨미터(dBm)까지 프로그래밍할 수 있는 무선주파수(RF) 출력과 최대 -104데시벨미터의 무선주파수 수신감도를 제공하며, 롱 레인지 모드 등을 통해 무선통신 범위를 최대 수백미터까지 확장할 수 있는 기능성도 제공한다.

ST의 블루투스 칩셋 '블루NRG-LP'. (자료=ST)

대규모 양방향 데이터 전송을 지원하는 L2CAP 연결 지향 채널과 노이즈가 많은 환경에서도 안정적인 연결을 제공하는 CSA 채널 선택 알고리즘(Channel Selection Algorithm #2)이 적용된 것도 특징이다.

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ST 측은 "이는 대부분의 애플리케이션에서 필수 배터리의 크기를 절반으로 줄이고, 사용시간을 연장할 수 있다"며 "최대 12개 노드까지 동시 연결되는 것은 물론 스마트폰 앱과 연동해 다야한 커넥티드 기기들을 모니터링하고, 짧은 지연으로 원활하게 제어할 수 있다"고 설명했다.

한편, 블루NRG-LP는 QFN32 패키지(가로 5밀리미터, 세로 5밀리미터) 및 QFN48 패키지(가로 6밀리미터, 세로 6밀리미터), WLCSP49 웨이퍼 레벨 패키지(가로 3.14밀리미터, 세로 3.14밀리미터)로 양산된다. 가격은 대량 구매 시 개당 1달러 미만이다.