정부, 인공지능 반도체 상용화 기술개발에 1조 투입

91개 기업+29개 대학+8개 연구소 참여 45개 과제 본격 착수

정부가 인공지능(AI) 반도체와 원자 수준 미세공정 기술 등 차세대반도체 신시장을 이끌어 갈 핵심기술 개발에 2029년까지 총 1조96억원을 투입한다.

산업통상자원부는 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 극복하기 위한 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발 사업’을 추진하기로 하고 사업을 수행할 91개 기업과 29개 대학, 8개 연구소를 선정했다고 3일 밝혔다.

이 사업은 AI 반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발과 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 10나노 이하 미세공정용 장비·부품개발을 위한 과제가 핵심이다. 산업부(5216억원·2020~2026년)와 과학기술정보통신부(4880억원·2020~2029년)가 총 1조96억원의 사업비를 투입해 추진한다.

시스템반도체 적용 분야

올해에는 AI 반도체를 포함한 시스템반도체 설계 27개 과제와 반도체 제조공정 18개 과제에 각각 270억원과 174억원을 지원한다.

시스템반도체는 미래자동차, 바이오, 사물인터넷(IoT) 가전, 로봇, 공공(에너지 포함) 등 미래 유망 5대 전략 분야에서 발굴한 수요 연계형 기술개발 중심으로 과제를 기획했다.

미래차용 AI 반도체는 올해 자율주행차량용 주행보조 AI 반도체(NPU), 차량 간 안전거리 확보 등 안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억원을 지원한다.

최근 코로나19 유행으로 시장이 확대되고 있는 홈이코노미와 연관된 IoT 가전용 AI 반도체 부문은 초전력 경량 엣지 디바이스용 AI 반도체, 음성인식 작동지원 스마트가전용 칩 등 8개 과제에 92억원을 지원한다.

포스트 코로나 대응을 위한 바이오용 시스템반도체 부문에서는 혈액 채취 없이 소아 당뇨 감지가능 반도체, 맥파 측정용 영상처리 칩 등 4개 과제에 34억원을 배정했다.

로봇용 시스템반도체는 위치센서를 활용한 로봇 팔 제어 모터용 반도체, 물류 이송 로봇용 거리 감지 반도체 과제에 20억원을 지원한다.

공공용(에너지 포함) 시스템반도체는 5G 기반 전자발찌용 반도체, 지하 매설시설 가스 누출 감지 칩 등 3개 과제에 33억원을 지원한다.

차세대 지능형 반도체 첨단 제조기술은 원자 레벨 식각 장비 및 자동 검사 기술, 중성자를 활용한 소프트 에러 검출기술 등 18개 과제에 174억원을 지원한다.

산업부는 사업 종료시점에는 5대 전략 분야를 중심으로 AI 반도체 등 차세대 반도체 핵심경쟁력인 고성능·저전력 특성을 달성하기 위한 세계 최고 수준의 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 기술 등을 확보해 반도체산업 전반의 경쟁력이 강화될 것으로 기대했다.

산업부는 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발’ 분야를 연계해 성공적인 사업 추진을 위해 단일 사업단을 운영하고 개발된 기술이 최종 사업화 성과로 이어질 수 있도록 공급·수요기업 간 협력 플랫폼인 얼라이언스 2.0을 통해 수요 연계를 강화할 계획이다.

또 대기업 양산라인 등을 활용해 중소기업의 소재·장비를 검증하는 성능평가 사업과도 연계를 강화할 예정이다.

성윤모 장관은 “시스템반도체의 일종인 AI 반도체는 디지털 뉴딜을 뒷받침하는 핵심부품으로 우리나라가 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 고성능·저전력이 핵심 경쟁요소인 인공지능 반도체 개발에 정부 뿐만 아니라 산·학·연이 더욱 더 힘을 모아야 할 시기”라고 밝혔다.