인텔 노트북용 프로세서 10나노 공정으로 일원화

인텔이 올 하반기부터 출시할 모바일(노트북)용 11세대 코어 프로세서를 전량 10nm(나노미터) 기반 슈퍼핀(SuperFin) 공정에서 생산할 가능성이 커졌다.

기존 14nm 공정을 활용하지 않고도 새 공정과 새 아키텍처를 활용해 작동 클록을 최대 4GHz 이상으로 높일 수 있게 됐기 때문이다.

이달 초에는 대만 ODM PC 제조업체인 컴팔 내부 문서를 통해 10nm 공정에서 생산된 고성능 프로세서인 타이거레이크H 출시 가능성이 제기되기도 했다. 또 일부 외신 역시 인텔 관계자를 인용해 10nm 공정 단일화 가능성이 크다고 지적했다.

■ 모바일용 10세대 코어 프로세서 '공정 파편화'

인텔은 지난 해 모바일(노트북)용 10세대 코어 프로세서를 출시하면서 두 가지 공정을 운용했다. 하나는 10nm 공정에서 만들어진 아이스레이크(Ice Lake), 또 다른 하나는 14nm 공정에서 만들어진 코멧레이크(Comet Lake)다.

인텔은 10세대 코어 프로세서를 두 가지 공정에서 생산했다. (사진=지디넷코리아)

아이스레이크는 휴대성을 강조한 투인원 노트북이나 슬림 노트북에, 코멧레이크는 멀티코어·고성능을 요구하는 게임용 노트북 등에 쓰였다. 올 상반기 출시된 10세대 v프로 프로세서 역시 코멧레이크 기반이다.

이렇게 공정이 이원화된 이유는 바로 아이스레이크까지 쓰였던 10nm 공정에서 최대 클록 주파수 4GHz를 넘기기 어려웠기 때문이다. 올 2분기 출시된 맥북프로 13형 신제품을 위해 애플에 공급된 코어 i7-1068NG7 프로세서에서 가까스로 4.1GHz를 넘겼다.

게임용 노트북에 특화된 코멧레이크H 프로세서는 14nm 공정에서 생산됐다. (사진=지디넷코리아)

'5GHz 돌파'를 내세운 콘텐츠 크리에이터·게이밍 노트북용 프로세서도 14nm 공정에서 생산된 '코멧레이크H'로 결정됐다. 그러나 일부 제조사 제품에서는 내부 발열 등 문제로 5GHz를 넘기지 못하는 상황이 벌어지기도 했다.

■ 슈퍼핀 구조·아키텍처 개선으로 클록 상승 폭 확보

그러나 인텔이 내달 정식 출시할 모바일용 프로세서 '타이거레이크'에서는 이런 공정 파편화가 해소될 가능성이 크다.

지난 11일 진행된 '인텔 아키텍처 데이'에서 발표된 내용에 따르면 타이거레이크는 인텔이 기존 10nm 공정을 개선한 '슈퍼핀'(SuperFin)을 이용해 생산된다. 슈퍼핀 공정은 트랜지스터를 구성하는 소재와 트랜지스터 내부 구조를 개선해 소모 전력과 효율성을 개선했다.

타이거레이크는 공정 개선과 새 아키텍처 적용으로 4GHz 이상 작동이 가능하다. (자료=인텔)

이 때문에 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)에 적용된 서니코브 아키텍처 대비 더 낮은 전압으로도 높은 작동 클록을 확보할 수 있게 됐다는 게 인텔 측 설명이다. 실제로 각종 벤치마크 프로그램을 통해 i7-1165G7 프로세서의 최대 클록이 4.8GHz 이상으로 상승한 것으로 공개됐다.

■ 컴팔 "타이거레이크H 출시 가능성"...인텔 "확인 불가"

이미 8월 초부터 일부 외신에서는 대만 내 ODM 업체인 컴팔(Compal)의 내부 문서를 인용해 "코멧레이크H 프로세서의 후속 제품인 타이거레이크H 프로세서가 2021년 1분기에 출시될 것"이라고 전망하기도 했다.

슈퍼핀 구조와 새로운 윌로우 코브 아키텍처를 통해 최대 5GHz 이상 확보가 가능해진만큼 굳이 한계에 다다른 14nm 공정에서 계속해서 모바일용 프로세서를 찍어내야 할 필요성도 사라진 셈이다.