인텔, 제온 칩도 10nm로 전환..."올해 내 출시"

인텔이 10nm 공정을 적용한 첫 제온 칩을 연내 출시한다. (자료=인텔)

인텔이 데이터센터용 제온(Xeon) 스케일러블 프로세서에도 10nm(나노미터) 공정을 적용한다. 올 하반기 아이스레이크 제온(제품명 미정)에 이어 내년에는 슈퍼핀 공정에서 생산된 사파이어 래피즈(제품명 미정)가 출시될 예정이다.

인텔은 또 개발자 대상으로 클라우드 상에서 각종 코드를 올려 미리 테스트할 수 있는 클라우드 기반 개발툴인 데브클라우드를 제공하기로 했다.

■ 10nm 공정 적용한 첫 제온칩 등장

인텔은 현재 데스크톱은 물론 모바일(노트북)용과 서버 등 많은 부분에서 여전히 14nm 공정에 의존한다. 일반 소비자를 대상으로 지난 해 10nm 프로세서가 등장했지만 안정성 등 검증이 완전히 끝나지 않은 상태이기 때문에 추가로 1년이 더 필요한 상황이다.

지난 6월 공개된 데이터센터용 프로세서인 3세대 제온 스케일러블 칩(개발명 쿠퍼레이크) 역시 14nm 공정에서 만들어졌다.

인텔 3세대 제온 스케일러블 프로세서. 14nm 공정에서 생산됐다. (사진=인텔)

인텔은 지난 4월 아이스레이크 기반 10nm 제온 스케일러블 프로세서 샘플을 주요 서버 제조사에 공급하고 있다고 밝히기도 했다. 이어 지난 11일(미국 현지시간) 온라인으로 진행된 '인텔 아키텍처 데이'를 통해 올 하반기 출시를 공식화했다.

가장 큰 특징은 메모리와 프로세서를 오가는 데이터를 모두 암호화하는 토털 메모리 인크립션(TME)이 탑재된다는 것이다. 또 PCI 익스프레스 4.0을 지원해 SSD 등 외부 저장장치의 입출력 속도도 높아진다. 최대 28개 코어를 탑재하고 56스레드로 작동하는 제품이 등장할 전망이다.

■ DDR5·PCIe 5.0 지원 제온, 내년 출시한다

내년에는 개선된 10nm 공정 '슈퍼핀'이 적용된 '사파이어 래피즈'(Sapphire Rapids)도 출시된다. 아이스레이크 제온 칩과 달리 PCI 익스프레스 규격을 5.0으로 건너뛴다. PCI 익스프레스 4.0 도입이 늦은데다 하위 호환성이 있기 때문에 바로 다음 버전으로 넘어가도 좋다는 것이 인텔의 판단인 셈이다.

메모리 규격 역시 DDR5로 바뀌며 AI 데이터 처리에 필수적인 행렬 곱셈을 가속하는 명령어인 AMX가 내장된다. 무엇보다 슈퍼핀 적용을 통해 기존 10nm 공정 대비 전력 효율도 상승할 것으로 보인다.

인텔은 내년 중 사파이어 래피즈 칩 샘플을 주요 고객사에 제공할 예정이다.

■ "원API, 올 하반기 정식 출시한다"

인텔은 프로세서와 그래픽칩셋, FPGA 등 서로 다른 칩의 특성을 살려 개발할 수 있는 원API(OneAPI)를 꾸준히 개발해 왔다. 지난해 11월에 프로세서와 내장 그래픽칩셋, FPGA 등을 지원하는 베타3 버전이 공개됐다.