늘어나는 5G 스마트폰, AiP가 뜬다

5G mmWave 구현에 최적...'삼성전기·LG이노텍' 공급 준비 中

삼성전기와 LG이노텍이 초고주파수 대역을 지원하는 5G 스마트폰 출시확대에 대비해 고부가 패키지 시장에서 격돌을 예고하고 있다.

3일 전자 부품 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 초고주파수(mmWave) 대역을 지원하는 5G용 안테나 패키지 솔루션인 '안테나 인 패키지(AiP)' 기판 기술 개발을 완료하고, 본격 공급을 준비하고 있다.

다만, 양산 시점은 애플의 핵심 거래선인 LG이노텍이 삼성전기보다 앞설 전망이다. 애플이 올해 하반기 초고주파수 대역을 지원하는 차세대 아이폰에 LG이노텍의 패키지 솔루션을 탑재할 예정이기 때문이다.

삼성전기와 LG이노텍 CI. (사진=삼성전기, LG이노텍)

안테나 인 패키지는 송수신 칩셋부터 필터, 전력증폭기 등의 여러 전자 부품과 통신모뎀을 하나의 안테나 패키지로 통합하는 기판 솔루션을 말한다. 이는 애플리케이션 프로세서와 통신모뎀 등을 메인기판과 연결하는 '시스템 인 패키지(SiP)' 기술을 응용한 개념으로, 4G(LTE) 대비 경박단소(가볍고 얇고 짧고 작음) 요구가 높은 5G 패키지에 적합한 기술로 주목받아 왔다.

부품 업계 한 관계자는 "삼성전기와 LG이노텍 모두 AiP 기술 개발을 완료, 애플의 주요 공급업체에 포함돼 있지만, 양산 시점은 LG이노텍이 삼성전기보다 빠를 것으로 예상한다"며 "삼성전기는 우선 삼성전자에 AiP 기술을 공급한 이후, 시장을 확대할 것으로 예측된다"고 전했다.

실제로 LG이노텍은 지난달 22일 실적발표와 함께 반도체 기판(AiP) 기판 생산능력 확대를 위해 1천274억원 규모의 신규 시설 투자 계획을 공시한 바 있다. 관련 업계에서는 이번 투자가 애플에 5G용 AiP 솔루션 공급을 확대하기 위한 조치로 해석하고 있다.

LG이노텍은 이와 관련해 "이번 투자는 통신 반도체 기판의 생산능력 확대를 위한 것으로 수요 증가에 적극 대응해 글로벌 1등 지위를 확고히 할 방침"이라고 자신감을 내비쳤다.

시장에서는 애플이 하반기 초고주파수 대역 지원 아이폰을 출시함에 따라 AiP 패키지 시장이 내년부터 본격 확대될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자가 애플에 이어 AiP 패키지 기술을 내년 초 출시하는 '갤럭시S21(가칭)'에 적용할 가능성이 높다는 게 이유다.

이종욱 삼성증권 연구원은 보고서를 통해 "애플이 mmWave 부품을 아이폰에 공격적으로 탑재하기 시작하면서 기판 업체들이 2020년 하반기부터 증설로 대응하기 시작했다"며 "mmWave용 스마트폰 시장은 올해 1천500만대, 2021년 1억5천만대, 2022년 3억대까지 확대를 예상한다"고 전했다.

한편, 5G 통신 서비스에서 활용하는 초고주파수(mmWave) 는 30~300기가헤르츠 고주파 대역에서 1~10밀리미터 파장을 갖는 전자기파를 이용해 데이터를 전송하는 통신 기술을 말한다.

이는 기존 4G와 비교해 더 넓은 수백메가헤르츠의 대역폭을 사용할 수 있어 대량의 정보를 전송하는데 유리하며, 현재 상용화된 5G 서비스(6기가헤르츠 미만 주파수대역 활용)와 비교해 4배 이상 빠른 전송속도를 구현할 수 있다.