삼성 "상생협력 통한 K-칩 시대 열겠다" 포부

삼성전자가 산·학·연 상생활동을 통해 국내 반도체 산업 전 분야의 경쟁력을 끌어올려 'K-칩 시대'를 열겠다는 포부를 밝혔다.

25일 삼성전자는 그간 산·학·연과 펼쳐온 다양한 상생활동이 반도체 품질향상과 핵심장비 국산화 등의 성과로 이어졌다며, 앞으로 핵심 인재 육성을 통한 반도체 생태계 강화에 더욱 전념할 계획이라고 강조했다.

삼성전자 측은 "삼성전자가 협력사들과 진행해온 국내 반도체 생태계 육성 노력이 최근 결실을 거두고 있다"며 "국내 협력사들과 함께 반도체 생태계 강화 활동을 본격적으로 추진하고, 산·학 협력을 통한 K-칩 시대를 이끌 미래 반도체 인재 육성에도 적극 나설 계획"이라고 전했다.

■ 대·중·소 상생협력...'소·부·장 국산화' 성과로

삼성전자는 지난 2010년대 초반부터 주요 설비·부품 협력업체들과 자체 기술개발을 추진해왔다. 이는 최근 핵심장비 국산화 및 고도화 등의 성과로 결실을 보고 있다.

예컨대 이오테크닉스는 그간 수입에 의존하던 '고성능 레이저 설비'를 삼성전자와 공동 개발하는 데 성공, D램 미세화 과정에서 고질적으로 발생하는 불량 문제를 해결하는 성과를 거뒀다. 싸이노스는 반도체 식각공정 효율화에 필요한 '리코팅(반도체 수율 유지를 위해 설비 내부를 주기적으로 코팅하는 작업) 기술' 내재화에 이어 '세라믹 파우더(리코팅에 필요한 특수 물질)'를 개발하는 등 식각공정 제조 비용 절감과 생산성을 높이는 데 기여했다. 솔브레인은 삼성전자와 협력해 3D 낸드플래시 식각공정의 핵심소재인 '고선택비 인산(식각공정에 사용되는 소재)'을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다.

삼성전자가 'K-칩 시대'를 이끌 반도체 생태계 확장에 본격 나선다. (사진=삼성전자)

삼성전자는 최근 국내 협력업체들과 추진 중인 반도체 생태계 강화 활동도 더욱 확대할 계획이다. 지난 4월 원익IPS, 테스, 유진테크, PSK 등의 국내 설비업체와 2~3차 부품업체들과 양해각서(MOU)를 체결한 데 이어 다음 달부터는 설비부품 공동개발에 나선다는 방침이다.

이는 설비업체가 필요한 부품을 선정하면, 삼성전자와 설비업체, 부품업체가 공동개발을 진행하는 방식으로, 삼성전자는 설비부품의 개발과 양산평가를 지원할 예정이다. 나아가 삼성전자는 중·소 설비업체 및 부품업체를 대상으로 반도체 제조와 품질 노하우를 전수하는 컨설팅도 내달부터 진행할 계획이다. 또 24개 협력업체를 대상으로 개발, 제조, 품질, 환경안전, 인사, 기획·경영, 영업·마케팅, 정보보호, 구매 등 9개 분야에 걸쳐 전방위적인 경영자문도 병행할 계획이다.

특히, 삼성전자는 시스템 반도체 생태계 조성을 위해 국내 유망 팹리스(반도체 설계 전문) 및 디자인하우스(설계 서비스) 업체를 발굴하고, 이에 대한 투자도 확대할 예정이다.

이미 지난해 10월부터 정부 등과 1천억원 규모의 '시스템 반도체 상생펀드'를 조성 중이며, 국내 중·소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 멀티프로젝트웨이퍼(한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체를 함께 생산하는 방식) 프로그램과 서버 없이 반도체 설계가 가능한 '클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)'을 확대 운영할 계획이다.

■ 반도체 경쟁력 제고 위해 '우수인재 육성' 더욱 강화

삼성전자는 그간 산·학 협력을 통한 반도체 인재 육성에 힘써왔다. 일례로 2018년 서울대와 '국내 반도체 분야 발전과 미래 인재양성을 위한 산학협력' 협약을 체결하고, 국책 반도체 특성화 대학인 한국폴리텍대학 안성캠퍼스에는 반도체 애셔(Asher·잔여물 제거 장비), 원자 힘 현미경(AFM)을 기증해 학생들이 반도체 제조공정을 직접 실습할 수 있도록 지원했다.

앞으로 삼성전자는 4차 산업혁명 핵심 분야에 전문성을 갖춘 우수인재 양성에 적극적으로 나선다는 계획이다. 이에 서울대와 '인공지능반도체공학 연합전공'을 신설, 이를 통해 ▲산업체 인턴십 기회 제공 ▲반도체 소자·회로와 시스템 제작 실습 ▲반도체 설계 단기 교육프로그램 참여 ▲국내외 반도체 전문가 초청 특강 등을 지원한다는 방침이다.