삼성, 클라우드로 반도체 칩셋 설계 지원한다

'시스템 반도체 생태계 강화 방안' 구체화..."혁신 제품 출시 돕겠다"

삼성전자가 중소 팹리스 업체를 대상으로 클라우드를 통한 반도체 설계 지원에 나선다.

18일 삼성전자는 시스템 반도체 생태계 강화를 위해 중소 팹리스 업체에 '통합 클라우드 설계 플랫폼(SAFE-CDP)'을 제공할 방침이라고 밝혔다.

통합 클라우드 설계 플랫폼은 온라인을 통해 반도체 칩셋을 설계할 수 있는 가상의 설계 환경 서비스다. 중소 팹리스(반도체 설계 전문) 업체들은 별도의 서버 구축 없이 공용 클라우드에서 자동화 설계 소프트웨어를 구동해 언제 어디서나 반도체 칩셋을 설계할 수 있다.

온라인을 통해 반도체 칩셋 설계가 가능한 삼성전자의 '통합 클라우드 설계 플랫폼'. (사진=삼성전자)

삼성전자는 클라우드 플랫폼 업체 리스케일과 자동화 설계 소프트웨어 업체 앤시스, 멘토, 케이던스, 시놉시스 등과 협력해 통합 클라우드 설계 플랫폼을 구축했다.

박재홍 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 부사장은 "리스케일과 함께 선보이는 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 팹리스 업계가 클라우드 기반 설계 환경으로 옮겨가는 중요한 기반이 될 것"이라며 "파운드리 생태계 강화를 통해 고객들이 혁신적인 제품을 출시할 수 있도록 지속 기여할 것"이라고 전했다.

실제로 삼성전자의 통합 설계 플랫폼은 서버 확장에 대한 투자 부담을 줄이는 동시에 칩셋 설계와 검증 작업에 필요한 컴퓨팅 자원을 유연하게 사용할 수 있어 비용 절감 및 설계 기간 단축의 이점을 제공하는 것으로 검증됐다.

예컨대 국내 팹리스 업체 '가온칩스'의 경우, 이 플랫폼을 통해 차량용 반도체 칩셋 설계 과정에서 기존 대비 30% 가량 설계 기간을 단축하는 성과를 얻었다.

삼성전자는 에이디테크놀로지(ADT), 하나텍 등 다수의 중소 기업들이 SAFE-CDP에 대한 사용 의사를 밝히고 있는 만큼 접근성을 더욱 높여 시스템 반도체 생태계를 지속 확장해 나간다는 방침이다.

한편, 삼성전자는 지난해 4월 '반도체 비전2030'의 일환으로 시스템 반도체 생태계 강화 방안을 발표하고, 이후 팹리스·디자인하우스 등 국내 중소 업체들과의 상생 협력에 박차를 가해왔다.

중소 팹리스 업체의 제품 개발 활동에 필수적인 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램을 공정당 년 3~4회로 확대 운영 중이며, 8인치(200mm) 및 12인치(300mm) 웨이퍼로 최첨단 공정까지 활용할 수 있도록 지원하고 있다.

삼성전자 측은 "작년 하반기부터 국내 팹리스와 디자인하우스의 경쟁력 향상을 위해 레이아웃, 설계 방법론·검증 등을 포함한 기술 교육을 제공, 업체들의 만족도가 높다"며 "삼성전자는 전장, 모바일, 보안 등 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공, 생태계 강화 방안 발표 이후 중소 업체들과 협력해온 제품이 올해 말부터 본격 양산될 예정"이라고 전했다.