"샤오미 미10, 주요 부품 90%가 미국산"

자체 칩 늘리는 화웨이와 대조

중국 샤오미가 '10년의 결과물'이라며 야심차게 내놓은 플래그십 스마트폰 '미10(Mi 10)'의 주요 부품은 미국산이 채우고 있는 것으로 드러났다. 국산화에 힘을 싣으면서 절반 가까이 자체 칩으로 채운 화웨이와 다른 길을 걷고 있다는 분석도 나왔다.

중국 화창뎬즈왕은 테크인사이츠(techinsights)를 인용해 14일 발매된 샤오미의 신제품 미10(Mi 10) 주요 부품의 90%가 미국산이라고 지적했다.

미10은 출시 당시부터 미국 퀄컴의 스냅드래곤865 플랫폼을 상용화한 첫 5G 스마트폰으로 홍보됐다. 중국에서 하루 일찍 발표된 삼성전자의 '갤럭시S20'과 비교된 샤오미의 고급 시리즈다.

테크인사이츠가 직접 미10을 분해한 결과 프로세서뿐 아니라 메인보드상의 27개 주요 부품 중 60%개 부품이 퀄컴 제품이었다.

퀄컴의 전원관리칩(PMIC), 퀄컴의 와이파이 칩, 펄스진폭변조(PAM), 음향편집코더 등 앞면에 부착된 8개 칩이 퀄컴산이었다. 이외에 코르보(Qorvo)의 프론트엔드모듈(FEM)도 2개 장착됐다.

뒷면에도 퀄컴의 스냅드래곤865뿐 아니라 X55 5G 모뎀, PMIC, 엔벨롭트래킹(Envelope Tracking) 칩 등이 적용됐으며 텍사스인스트루먼츠(Texas Instruments)의 차지펌프 충전 칩 등도 눈에 띄었다.

미10의 부품 구성도 (사진=화창뎬즈왕, 테크인사이츠)

결과적으로 테크인사이츠의 8GB 램 모델 기준 샤오미의 미10 모델에서 27개의 주요 부품 중 16개가 퀄컴 제품이었으며 마이크론의 LPDDR5 등까지 포함해 총 90%의 부품이 미국 업체에서 조달된 것으로 파악됐다.

삼성전자의 디스플레이 구동칩과 LPDDR5 등도 적용됐지만 전체 부품 종류 중 차지하는 비중은 크지 않다.

화창뎬즈왕은 "앞서 공개된 화웨이의 메이트30(Mate 30)이 절반 가량을 자체 칩으로 채웠던 것과 비교하면 샤오미와 핵심 기술 차이가 크다"는 결론을 얻었다.

특히 지난해 미국과 중국의 무역마찰이 심화하면서 자체 칩 개발 조류가 강화하고 있는 상황에서 향후 변화에도 관심이 모인다.

최근 중국 모바일 기업 오포(OPPO)가 자체 칩을 개발하는 '마리아나(Mariiana) 계획' 프로젝트에 착수했으며 비보(vivo) 역시 삼성전자와 엑시노스980 5G 칩을 공동 개발하는 등 칩 기술 확보 노력이 가속화하는 분위기다.

화창뎬즈왕은 "자체 칩의 경우 단시간 내 이뤄지는 것은 아니며 지속적인 자금 및 경영적 뒷받침이 필요하다"고 언급했다.