'퀄컴 ACPC' 견제...인텔 하이브리드 PC, 올해 빛 본다

인텔이 2018년 말 공개한 3차원 적층 구조인 포베로스(FOVEROS)를 적용한 프로세서, 레이크필드(Lakefield)를 탑재한 프로세서가 올 상반기를 전후해 대거 등장할 예정이다.

마이크로소프트, 레노버, 삼성전자 등 주요 PC 제조사가 제품 출시를 앞두고 막바지 단계에 들어섰다.

인텔은 레이크필드를 통해 저전력과 장시간 사용, 연결성을 내세운 퀄컴 ACPC(올웨이즈 커넥티드 PC)를 견제할 것으로 보인다. 그러나 새로운 폼팩터에 맞춘 운영체제 지원과 프로세서의 안정성, 5G 통합 문제가 걸림돌로 꼽힌다.

■ 하이브리드 프로세서 '레이크필드'란

레이크필드는 2018년 말 인텔이 공개한 다공정 3D 패키징 기술인 포베로스를 기반으로 하고 있다. 포베로스는 고성능 10nm(나노미터) 코어 1개와 저전력 아톰 프로세서 기반 코어 4개를 칩 하나에 올렸다.

이 중 고성능 10nm 코어는 인텔 10nm 공정 프로세서인 아이스레이크(Ice Lake) 기반이 유력하다. 또 저전력 아톰 쿼드코어 프로세서는 지난 해 개발된 14nm 기반 아톰 프로세서인 트레몬트(Tremont)가 유력하다.

이는 고성능 코어와 저전력 코어를 통합해 최적의 효율을 내는 퀄컴 '빅리틀(big.LITTLE)'과 유사한 방식이다. 이미 2018년 말 '인텔 아키텍처 데이'에서는 저전력 코어 4개와 10nm 코어 1개를 조합해 대기 전력을 2mW까지 낮춘 시제품이 등장하기도 했다.

■ 레이크필드 탑재한 '씽크패드 X1 폴드'

올해 레이크필드를 탑재하고 출시될 PC는 지난해 10월 공개된 마이크로소프트 서피스 네오, 11월 공개된 삼성전자 갤럭시 북S, 올해 CES 2020에서 출시 일자를 확정한 레노버 씽크패드 X1 폴드 등 세 종류다.

폼팩터는 각각 듀얼 스크린, 투인원, 폴더블이며 3종의 제품 중 현재 가장 완성 단계에 가까운 제품은 씽크패드 X1 폴드다. 이 외에 델이 폴더블 PC 컨셉트 모델인 '프로젝트 오리'를 공개했지만 이 제품의 출시 여부는 현재까지 미정이다.

레노버는 CES 기간동안 씽크패드 X1 폴드를 공개하고 샌즈 베이에 있는 전용 전시장에서 각국 취재진들의 사진·영상 촬영을 허용했다. 단 레노버는 제품에 탑재되어 있는 프로세서에 대해 '하이브리드 구조'라는 설명 이외에 구체적인 언급을 피했다.

윈도10 시스템 등록 정보에 표시된 프로세서 정보는 'Genuine Intel(R) CPU 0000 @ 1.40GHz', 메모리는 8GB다. 또 윈도10은 x64 환경에서 작동하는 64비트 버전으로 판명됐다. 정보를 종합하면 씽크패드 X1 폴드는 최대 1.4GHz로 작동하는 레이크필드 프로세서를 탑재했음을 확인 가능하다.

■ 프로세서 양산 시점과 5G 통합이 관건

레이크필드 탑재 노트북은 저전력과 장시간 사용, 연결성을 내세운 퀄컴 ACPC(올웨이즈 커넥티드 PC)를 견제할 수 있는 수단이 될 것으로 보인다. 실제로 퀄컴 ACPC는 윈도 소프트웨어와 호환성, 그리고 성능 면에서 아직 x86/x64 기반 PC에 비해 열세에 있다.

다만 레이크필드 프로세서는 여전히 시제품이며 양산까지 상당한 시간이 걸린다. 마이크로소프트 서피스 네오나 삼성전자 갤럭시 북S는 출시 시기를 명확하게 밝히지 못한 상황이며 레노버 씽크패드 X1 폴드는 출시 시기를 '올해 중순'으로 잡은 상태다.