올해 세계 반도체 장비 투자규모가 566억달러를 기록해 작년보다 7% 가량 줄어들 전망이다.
18일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 '세계 팹 전망 보고서'를 통해 올해 세계 반도체 장비투자액이 지난해 대비 7% 줄어든 566억달러(약 60조원)를 기록할 전망이라고 밝혔다.
다만 SEMI는 내년 반도체 장비투자액은 올해보다 2.47% 가량 증가한 580억달러(약 68조원)를 기록할 것으로 예상했다. 3D 낸드플래시 투자가 올 하반기 들어 급격히 증가하는 가운데 로직 반도체 및 파운드리 분야 투자가 늘어나고 있기 때문이다.
SEMI 측은 "올해 반도체 시장은 상반기 3D 낸드플래시 투자가 작년 하반기 대비 57% 줄면서 메모리 반도체 분야 팹 장비 투자액이 100억달러 이하로 줄었지만 하반기 들어서는 3D 낸드 투자가 70% 가량 급증할 것으로 전망된다"며 "첨단 로직 반도체 및 파운드리 분야 투자도 하반기 TSMC와 인텔의 주도로 상반기 대비 투자가 26% 증가할 것으로 예측된다"고 전했다.
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한편 내년 반도체 시장에서는 이미지센서와 전력반도체를 주도로 뚜렷한 성장세가 나타날 전망이다.
SEMI에 따르면 이미지센서 분야 팹 장비투자액은 내년 상반기 20%, 내년 하반기 90% 이상 증가해 16억달러를 기록할 것으로 예측되며, 전력반도체 분야 팹 장비투자액은 내년 상반기 40% 이상, 하반기 29% 가량 증가해 17억달러에 달할 전망이다.
