중국의 인터넷 포털 업체 바이두가 삼성전자 파운드리를 통해 차세대 인공지능 칩셋을 생산한다.
삼성전자는 18일 중국의 바이두와 협력해 내년 초에 14nm(nanometer·10억분의 1미터) 공정을 기반으로 한 바이두의 인공지능(AI) 칩 '쿤룬'을 양산할 계획이라고 밝혔다. 쿤룬은 삼성전자와 바이두의 첫 번째 파운드리 협력사례다. 양사는 이번 제품의 개발부터 생산까지 긴밀하게 협조했다.
쿤룬은 바이두의 독자 설계구조인 'XPU'를 기반으로 삼성전자의 14nm 공정 및 I-Cube(Interposer-Cube) 패키징 기술을 통해 고성능을 구현한 제품이다. 이는 초당 260조번의 연산이 가능해 클라우드부터 엣지컴퓨팅까지 다양한 분야의 인공지능에 활용할 수 있다.
삼성전자는 고성능 컴퓨팅에 최적화된 파운드리 솔루션도 쿤룬에 적용해 기존 솔루션 대비 전력과 전기 신호 품질을 50% 이상 향상시켰다. 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선해 전압을 일정하게 유지하는 방식으로 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 했다는 게 삼성전자의 설명이다.
이상현 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 "모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐다"며 "향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원해 5·4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.
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☞ 용어설명
I-Cube는 여러 종류의 칩으로 구성된 집적회로인 시스템온칩과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 집적회로와 인쇄회로 기판 간의 회로 폭 차이를 완충시키는 미세회로 기판인 실리콘 인터포저 위에 집적하는 삼성전자의 차별화된 2.5D 패키징 기술을 말한다.이 기술은 각각의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도는 높이고 패키지 면적은 줄일 수 있는 점이 특징이다.
