“2020년 아이폰 3종, 퀄컴 5G 모뎀 칩 탑재”

니혼게이자이 보도…"스냅드래곤 X55 사용 유력"

내년에 출시되는 아이폰 모두 퀄컴의 최신 5G 모뎀 칩이 탑재될 것이라고 IT매체 맥루머스가 일본 니혼게이자이 신문을 인용해 30일(현지시간) 보도했다. (▶자세히 보기)

내년에 출시되는 아이폰 모두 퀄컴의 최신 5G 모뎀 칩이 탑재될 것이라는 보도가 나왔다. (사진=씨넷)

애플은 내년에 5.4인치, 6.1인치, 6.7인치 크기의 아이폰 3종을 출시할 예정이다. 니혼게이자이신문에 따르면, 이 세 가지 모델 모두 퀄컴이 만든 5G 모뎀 칩 스냅드래곤 ‘X55 칩이 탑재될 예정이다.

해당 매체는 소식통을 인용해 “새 아이폰 3종 모두 ‘X55’이라고 알려진 퀄컴이 만든 최첨단 5G 모뎀 칩을 들어갈 것”이라고 전했다. 빠른 다운로드 속도를 구현하는 이 칩은 수요 증가에 따라 공급 제한이 있을 수 있다고 소식통 중 한 명은 밝혔다.

5G를 지원하는 퀄컴의 신형 모뎀 '스냅드래곤 X55' (사진=퀄컴코리아)

퀄컴 X55는 최대 7Gbps 다운로드 속도, 최대 3Gbps 업로드 속도를 제공하는 퀄컴의 첫 5G 모뎀 칩으로, 퀄컴은 지난 2월 '스냅드래곤 X55' 5G 모뎀 칩을 공개한 바 있다. X55 칩은 X50 칩보다 전력 효율이 뛰어난 것으로 알려져 있다. 때문에, 5G 네트워크 망과 연결될 때 전력 소비가 적어 아이폰의 배터리 수명이 길어질 것으로 기대된다.

또, 애플은 내년에 약 8000만 대의 5G 아이폰을 출하할 계획이라고 해당 매체는 밝혔다. 애플은 매년 7000만~8000만 대의 새 아이폰을 판매하고 있으며, 2020년에도 이와 비슷한 목표를 세우고 5G 아이폰을 주요 판매원으로 활용할 계획이다.

지난 7월에도 애플 전문 분석가 밍치궈 애널리스트도 애플이 내년에 아이폰 모델 3종 모두 5G를 지원할 것이라며, "모든 모델의 5G 지원은 애플에게 더 저렴한 5G 안드로이드폰과 경쟁하기 수월하게 할 것"이고 전망한 바 있다. (▶자세히 보기)