"EUV는 삼성이 최고...TSMC보다 기술 앞서"

'삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨' 열고 고성능 파운드리 솔루션도 공개

"EUV는 삼성전자가 TSMC 대비 한 세대 정도 기술이 앞선다고 생각한다. 삼성은 첨단 공정에서 TSMC에 결코 뒤지지 않는다. 머지 않은 시점에 ArF보다 EUV를 쓰는 것이 경제적인 시기가 올 것이다." - 윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 기술개발실 부사장

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삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 사업에서 강한 자신감을 드러내고 있다. 아직은 시장 1위 업체인 대만의 TSMC와 시장점유율 격차가 크지만, 첨단 기술인 극자외선(EUV) 공정에 있어서는 앞선 기술력을 확보해 유리한 고지를 선점했기 때문이다.

윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 기술개발실 실장(부사장)은 지난 10일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 산학연 교류 워크숍'에서 이 같은 자신감을 내비쳤다.

삼성전자 파운드리 사업 현황. (사진=지디넷코리아)

윤종식 부사장은 "삼성전자는 2006년에 들어 제대로 파운드리 사업을 시작했다. 당시 TSMC와 인텔과 비교해 공정에서 2~3년 가량 뒤쳐져있었지만, 지금은 첨단 공정에서 TSMC에 뒤지지 않는다"며 "파운드리 업계 최초로 핀펫 공정을 개발해 14나노미터 공정 기반 웨이퍼는 누적 200만장 이상, 8·10나노미터 공정 기반 웨이퍼는 100만장 이상에 달한다. 삼성전자 파운드리는 이제 수익을 창출할 수 있는 선순환구조에 돌입했다"고 강조했다.

또 "삼성전자는 32~20나노미터 HKMG(High-K Metal Gate) 공정부터 14나노미터 핀펫(FinFet) 공정까지 TSMC보다 빨랐고, 7나노미터 공정에서는 업계 최초로 EUV(Extreme Ultra Violet)를 사용했다"며 "인텔과 TSMC는 7나노미터 공정에서 ArF(불화아르곤)를 통해 해결하려고 했고, 삼성전자는 EUV로 승부를 띄웠다. 삼성전자는 이제 EUV 퍼스트로 양산성과 성능을 높이는데 집중하고 있다"고 덧붙였다.

파운드리는 연간평균성장률(1994~2019년 기준)이 11.5%에 달할 정도로 성장성이 주목되는 반도체 시장이다. 현재 TSMC가 매출 기준으로 전체 시장의 50.5%를 차지하고 있으며, 삼성전자는 18.5%로 시장 2위를 기록하고 있다.

윤종식 부사장은 "EUV는 ArF보다 해상도가 높고, 머지않은 시기에 ArF보다 EUV 한 장을 쓰는 것이 경제적인 시기가 올 것"이라며 "ArF는 MPT(멀티패터닝)를 쓰다보니 디자인의 한계가 있지만, EUV는 이러한 한계가 없다. 삼성전자는 지난 4월 처음으로 7나노미터 EUV 출하식을 가지는 등 시장을 리딩하고 있다"고 말했다.

이어 "EUV의 진짜 실력은 라인 패터닝 중 얼마 만큼의 메탈 피치를 가져가느냐에 달려있는데 현재 TSMC가 EUV를 도입했다고 하지만 EUV 라인 패터닝에 대한 기술은 삼성전자만 보유하고 있다"며 "적어도 삼성전자는 EUV에 있어 TSMC보다 한 세대 기술이 앞서간다고 봐야할 것"이라고 자신했다.

삼성전자 파운드리 사업 로드맵. (사진=지디넷코리아)

또 "TSMC는 3나노미터까지 핀펫 공정을 가져간다고 하지만, 삼성전자는 전력상의 이점을 주기 위해 GAA(게이트올어라운드)로 진행하기로 결정했다"며 "예컨대 삼성전자는 GAA를 활용한 MBCFET(Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor)로 방향을 정하고, 양산성을 확보하기 위한 노력을 하고 있다"고 전했다.

한편, 삼성전자는 지난 10일 독일에서 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'을 개최하고, 고성능 12인치 EUV(Extreme Ultra Violet·극자외선) 공정부터 경제성을 강조한 8인치 공정까지 다양한 파운드리 솔루션을 소개했다.

정은승 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 포럼에서 "매년 더 많은 고객과 파트너들이 파운드리 포럼을 찾아주는 것을 보며 삼성전자 파운드리가 고객과 함께 성장하고 있음을 실감한다"며 "신뢰를 최우선으로 하는 삼성전자만의 첨단 파운드리 기술과 에코시스템으로 최고의 파트너가 될 수 있도록 더욱 노력하겠다"고 강조했다.