중국 비보, 5G 스마트폰에 삼성 ‘엑시노스980’ 탑재

칩셋 자체 개발 중단하고 엑시노스 선택…5G 모뎀·AP 통합해 효율성↑

중국 스마트폰 제조업체인 비보(Vivo)가 향후 내놓을 5G 스마트폰에 삼성전자의 엑시노스980 칩셋을 탑재할 방침이다.

IT전문 매체인 GSM아레나는 24일(현지시간) 비보가 자체적으로 칩셋을 개발하려던 계획을 철회하고, 삼성전자의 ‘엑시노스980’ 칩셋을 선택했다고 밝혔다.

삼성전자가 최근 공개한 ‘엑시노스980’은 5G 통신 모뎀과 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)가 하나로 통합된 제품이다. 두 개의 칩을 하나로 구현함으로써 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높인 것이 특징이다.

삼성전자의 엑시노스980. (사진=삼성전자)

이 제품은 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 최대 2.55Gbps의 데이터 통신을 지원한다. 4G 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 제공한다.

글로벌 칩셋 시장은 삼성전자와 퀄컴이 양분하고 있다. 퀄컴의 최신 칩셋인 ‘스냅드래곤 855 플러스’는 AP과 5G 모뎀이 별개로 탑재되는 형태로, 엑시노스980에 비해 비용이 많이 들고 효율성이 떨어진다는 단점이 있다. 이에 퀄컴은 내년부터 통합 칩셋을 출시할 방침이다.

GSM아레나는 5G 스마트폰을 준비 중인 글로벌 스마트폰 제조업체들이 삼성전자나 퀄컴을 선택해 칩셋 공급을 요청할 것이라고 전망했다.

GSM아레나는 “비보는 삼성전자의 엑시노트980을 선택하겠다고 밝힌 첫 번째 업체”라며 “향후 삼성전자가 내놓을 갤럭시A 시리즈와 모토로라 제품에도 엑시노트980이 탑재될 것”이라고 전망했다.