화웨이, 7나노 CPU 칩 공개…데이터시장 출사표

'타이샨' 서버도 공개…"中제조 2025 전략에 부응"

중국 화웨이가 7나노미터(nm) 공정 기반 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 칩을 공개했다.

지난해 발표한 7나노 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '기린 980'에 이어 CPU 분야에서도 7나노 포트폴리오를 확장하는 모습이다.

중국 정부 시책인 반도체 수입 의존도 낮추기에 적극적으로 동참하면서, 데이터센터 시장을 본격적으로 공략하겠다는 뜻으로도 풀이된다.

(사진=ZDNet)

화웨이는 CPU 칩 신제품 '쿤펑 920(Kunpeng 920)'을 공개했다고 중국 사우스차이나모닝포스트가 7일 보도했다.

쿤펑 920은 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘(HiSilicon)이 설계한 데이터센터용 칩이다. 벤치마크 결과 성능은 25% 증가했고, 전력소모량은 30% 줄었다는 설명이다.

제작은 대만 파운드리 업체 TSMC가 맡았다. 액침(이머전) 불화아르곤(ArF) 방식을 통한 7나노 공정(N7)이다.

화웨이는 쿤펑 920이 탑재된 서버 시리즈 '타이샨(TaiShan)'도 공개했다. 타이샨 서버는 빅데이터를 처리할 수 있는 고성능과 저전력을 자랑한다고 화웨이는 강조했다.

(사진=ZDNet)

사우스차이나모닝포스트는 "화웨이의 전략은 인공지능(AI)과 칩 설계, 차세대 모바일 네트워크와 같은 최첨단 기술의 세계 선두 주자가 되길 원하는 중국 정부의 시책에 부응하는 것"이라고 밝혔다.

중국은 자국 산업을 일으키고(굴기·屈起), 해외로부터의 부품 수입을 줄이겠다는 '중국 제조 2025(Made in China 2025)' 계획에 따라 반도체를 비롯해 IT·로봇·에너지 등 신생 산업에 천문학적인 자금을 투자하고 있다.