화웨이, TSMC '7나노 EUV' 1호 고객 됐다

중국 화웨이가 내년 양산을 앞둔 대만 TSMC 7나노미터(nm) 극자외선(EUV) 파운드리 공정의 첫 번째 고객사가 됐다. 올해 맺어진 양사의 '7나노 동맹'이 계속해서 이어지는 모양새다.

28일 대만 차이나타임즈는 화웨이의 자회사 하이실리콘(HiSilicon)이 TSMC의 EUV 공정 노드 제조방식을 채택한 첫 업체가 됐다고 보도했다.

TSMC는 향후 N7+(7FF+) 파운드리 공정을 통해 화웨이의 7나노 기반의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 수탁 생산한다.

TSMC는 N7+ 또는 7FF+라 불리는 7나노 EUV 공정의 대량 양산을 이르면 내년 1분기부터 진행할 계획이라고 밝혔지만, 업계는 2분기가 돼서야 양산을 시작할 것으로 보고 있다.

화웨이는 애플과 함께 TSMC의 주요 고객사 중 하나다. 올해 9월 공개된 업계 첫 7나노 기반 모바일 AP '기린 980'도 TSMC의 불화아르곤(ArF) 방식을 통한 7나노 공정으로 생산됐다.

TSMC는 7나노 도입에 한발 앞선 덕분에 화웨이와 애플뿐 아니라 퀄컴·AMD·엔비디아·자일링스·미디어텍 등과도 협력 중이다.

7나노 공정과 관련, TSMC의 유일한 경쟁사로 평가받는 삼성전자는 TSMC보다 7나노 공정 진입은 한발 늦었지만, 올해 앞서 EUV 공정 개발을 마쳤다.

삼성은 퀄컴의 5G 모뎀 칩인 '스냅드래곤 5100'과 IBM의 서버용 중앙처리장치(CPU)를 EUV 노드인 7나노 LPP(7LPP) 공정을 통해 수탁 생산키로 했다.

반도체 업계 한 관계자는 "TSMC가 EUV 공정 양산 단계에 진입하기 전까지 삼성이 앞으로 고객사를 얼마나 더 확보할지가 관건이 됐다"고 말했다.

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