일본 샤프(Sharp)가 반도체·레이저 사업부를 분사하기로 결정했다. 액정과 태양전지 사업에 몰두한 나머지 뒤처진 반도체·레이저 사업 경쟁력을 높이는 것이 목표다.
28일 일본 산케이신문 보도에 따르면 샤프는 지난 26일 개최된 이사회를 통해 반도체 등 전자 디바이스 사업 일부와 레이저 사업부를 분사하기로 결정했다.
샤프는 "8K와 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등 사업환경 변화에 대응키 위해 현재 IoT 전자 디바이스 사업부에 속해 있는 반도체와 레이저 사업을 각각 신설 자회사로 흡수 분할해 분사할 것"이라며 "보다 더 자율적인 사업 체제의 구축을 도모할 예정"이라고 설명했다.
반도체·레이저 사업부는 대규모 집적회로(LSI)·센서와 레이저 부품 등 2개 회사로 나뉘게 될 전망이다.
이를 위해 샤프는 현재 자사 반도체 사업의 생산·개발 거점인 일본 히로시마현 후쿠야마시에 '샤프 후쿠야마 세미컨덕터(SFS)'와 '샤프 후쿠야마 레이저 주식회사(SFL)'를 내년 1윌 새로 설립할 계획이다. 이후 분사 목표 시점은 내년 4월이다.
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SFS사는 반도체 사업부에서 진행해 온 사업을 그대로 이어받는다. 반도체와 반도체 응용 장치, 모듈, 파운드리(반도체 수탁생산) 사업 등이다. 이 부서의 지난 3분기 매출액은 735억 엔(약 7천400억원)이었다. SFL사도 레이저·레이저 응용장치·모듈 사업을 계속해 맡는다.
타이젱우 샤프 사장은 "분사를 통해 국내외 기업과 폭넓게 협력할 것"이라고 밝혔다. 이는 향후 해외 기업과 협업을 통해 생산은 해외로 이관하고, 일본 현지에서는 개발에 집중하겠다는 뜻으로도 해석됐다.
