LG이노텍, 협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈 양산

웨어러블·차량·선박·통신 등 적용 분야 확대

LG이노텍의 열전(thermoelectric, 熱電) 반도체 기술이 협탁(침대 옆에 놓는 작은 탁자) 냉장고에 적용됐다.

LG이노텍은 독자 기술로 '협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈' 양산에 성공했다고 19일 밝혔다. 이 모듈은 LG전자가 최근 출시한 'LG 오브제(LG Objet)' 냉장고에 탑재됐다. LG 오브제 냉장고는 냉장고와 협탁을 하나로 결합한 신개념 융복합 제품이다.

열전모듈은 열전소자, 방열판, 방열팬이 합쳐진 부품으로 냉각용 컴프레서(냉매 압축기)시스템을 대체한다.

이 제품은 정사각형의 열전소자에 전기를 공급해 한쪽 면은 뜨거워지고 다른 한쪽 면은 급격히 차가워지는 열전 반도체 기술을 활용했다. 차가운 면은 냉장고 안에 냉기를 공급하고, 뜨거운 면은 방열판과 방열팬으로 열을 식혀 냉장고 온도를 일정하게 유지한다.

크기도 180x156x75밀리미터(㎜)로 성인 손바닥 크기 정도다. 열전소자와 방열판 등 여러 개의 부품이 합쳐져 있지만 핵심 부품인 열전소자가 55x55x4.5㎜로 작고 얇기 때문이라고 LG이노텍은 설명했다.

LG이노텍 직원이 '협탁 냉장고용 열전모듈'을 선보이고 있다. (사진=LG이노텍)

협탁 냉장고용 열전모듈은 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 또 냉각성능도 한층 개선됐다. 소형 냉장고는 냉장온도가 최대 8도(℃)까지 낮아지는데 반해, 협탁 냉장고용 열전모듈을 적용한 ‘LG 오브제’ 냉장고는 냉장온도를 3℃까지 낮출 수 있고, 1℃ 단위로 세밀하게 온도 설정이 가능해 제품별 최적의 온도로 보관이 가능한 것도 장점이다.

LG이노텍은 앞으로 가전뿐 아니라 웨어러블·차량·선박·통신 등으로 열전 기술 적용분야를 적극 확대해 나갈 계획이다.

이를 위해 LG이노텍은 6월과 지난 달, 서울과 중국 상하이에서 학계·업계 전문가를 초청해 '열전 반도체 테크 포럼'을 개최했다. 열전 반도체 기술의 가치와 미래 활용 가능성을 알리며 적극적으로 시장을 열어가겠다는 목표다.

시장조사업체 테크나비오에 따르면 글로벌 열전 반도체 시장 규모는 지난해 4억7천155만 달러에서 오는 2020년 6억2천673만 달러로 성장할 전망이다.

권일근 LG이노텍 최고기술책임자(CTO) 전무는 "열전 반도체는 우리의 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 혁신 기술"이라며 "활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 기술력 제고는 물론 다양한 분야 전문가들과 적극 협력해 나갈 것"이라고 말했다.