인텔 9세대 코어 프로세서가 이르면 올 3분기에 정식 공개될 예정이다. 인텔은 당초 9세대 프로세서를 10nm(나노미터) 공정에서 생산할 계획이었지만 대량 생산에 차질을 빚으면서 이 계획은 수포로 돌아갔다.
인텔은 2분기 실적발표를 통해 10nm 공정에서 만들어진 프로세서가 오는 2019년 상반기 양산을 거쳐 하반기, 보다 정확히는 내년 연말부터 출시될 것이라고 밝혔다.
인텔의 계획이 순조롭게 진행된다면 9세대 코어 프로세서는 14nm 공정에서 생산된 마지막 프로세서가 될 전망이다.
■ 하이퍼스레딩은 i9 프로세서에만 적용
데스크톱용 9세대 코어 프로세서 중 플래그십을 담당할 모델은 i9-9900K, i7-9700K, i5-9600K 등 총 세 가지 제품을 들 수 있다. 그러나 8세대와 달리, 한 코어를 두 개처럼 활용하는 하이퍼스레딩 기능은 오직 i9 프로세서에만 탑재될 전망이다.
8세대 코어 i7-8700K 프로세서는 코어 6개에 하이퍼스레딩 기술을 적용해 최대 12개 작업을 동시에 실행할 수 있었다.
지난 26일 벤치마크 프로그램인 SI소프트웨어 산드라를 통해 포착된 i7-9700K 프로세서 테스트 결과도 이를 뒷받침한다. 이 벤치마크 결과에서 i7-9700K 프로세서는 8코어, 8스레드로 작동했다.
여러 코어를 동시에 활용하는 동영상 인코딩이나 렌더링에서는 오히려 이전 세대 제품인 i7-8700K보다 성능이 더 떨어질 수 있다.
■ 고성능 프로세서 냉각 효율 높아진다
3세대 코어 프로세서(아이비브리지, 2012년) 이후 인텔은 거의 모든 데스크톱 프로세서 코어와 이를 덮는 일종의 금속 뚜껑인 히트 스프레더 사이에 서멀 그리스를 투입하고 있다.
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원래대로라면 코어에서 발생하는 열이 서멀 그리스를 타고 히트 스프레더에 전달되어 효과적인 냉각 효과를 볼 수 있어야 한다. 그러나 이 방식은 코어와 히트 스프레더를 인듐 등 금속 물질로 채우는 '솔더링'에 비해 냉각 효율이 떨어진다는 단점을 지니고 있다.반면 AMD는 모든 라이젠 프로세서에 솔더링을 적용해 냉각 효율을 최대한 끌어올렸다. 이 때문에 일부 마니아들은 코어를 덮는 히트 스프레더를 강제로 열어서 서멀 그리스를 제거하고 보다 효율이 높은 제품을 도포해 개조하기도 했다.
독일 IT매체 골렘은 최근 내부 정보원을 인용해 코어 i9-9900K와 코어 i7-9700K 프로세서 등 고성능 제품군에 '솔더링'이 시행될 것이라고 밝혔다. 이들 프로세서는 인텔이 공식적으로 오버클럭을 허용한 제품이며 그만큼 발열도 커질 수 밖에 없기 때문이다.
