네패스 반도체 부품·기술 소재 개발 국책과제 됐다

FOWLP 활용한 인공지능 3D IC…로직반도체 역량 강화

전자부품 업체 네패스는 팬아웃 패키징 솔루션 '팬아웃 웨이퍼레벨패키징(FO WLP) 기술'을 활용한 핵심소재·공정기술 개발 과제가 정부지원을 받는 국책과제로 선정됐다고 18일 밝혔다.

이에 따라 네패스는 총괄주관기관·세부주관기관으로서 3차원(3D) 집적회로(IC) 제조를 위한 소재 개발과 팬아웃 패키징을 이용한 인공지능(AI) 3D 칩 제조공정 기술 개발 등의 세부과제를 총괄한다.

정부는 네패스가 FO WLP, 웨이퍼레벨패키징(WLP) 등 반도체 패키징에 대한 선행 기반기술과 리더쉽을 확보하고 있어 기술 개발 가능성이 높다고 평가했다. FO WLP 기술의 향후 전망성이 높아 기술 개발 성공 시 비(非) 메모리 분야로 성장 가능성이 높을 것이라는 게 선정 이유다.

네패스의 인공지능(AI) 칩 NM500. (사진=네패스)

총괄주관책임자인 김종헌 네패스 전무는 "본 과제는 국가에서 차세대 성장 동력인 인공지능이 결합된 첨단 반도체 부품 기술·소재 개발을 지원하는 대형 국책사업"이라며 "네패스가 핵심 성장동력으로 역량을 집중하고 있는 AI 반도체와 첨단 부품 기술인 팬아웃패키징 사업에도 가속도가 붙을 것으로 기대한다"고 말했다.

이어 김 전무는 "국내 시스템 반도체 산업의 역량 강화 측면에서 '국내 중소·중견 기업 및 기관이 상생의 협업 모델을 만들고 인공지능 3D IC 생태계를 조성하는 것에 더 큰 의미가 있을 것"이라고 강조했다.

한편 네패스는 오는 2022년까지 2단계에 걸쳐 개발을 진행할 계획이다. 1단계에 해당하는 2020년까지는 약 154억원 규모의 사업비가 집행될 예정이라고 네패스는 덧붙였다.