삼성전자가 28일 중국 시안에 건설 중인 반도체공장 2라인 증설 기공식을 개최한다. 삼성은 이 공장 증설에 약 8조원가량을 투자해 3차원(3D) 낸드플래시 수요에 대응할 방침이다.
27일 반도체 업계에 따르면 김기남 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)과 중국 지방정부 관계자들이 참석한 가운데 이날 중국 시안공장에서 2라인 기공식이 진행된다.
삼성전자는 시안 2라인에 오는 2020년까지 3년간 70억 달러(약 7조8천억원)을 투입한다. 제품 양산은 내년부터 시작한다는 계획이다. 삼성은 중국 시안 삼성차이나세미컨덕터(SCS) 법인에 이같이 투자할 것이라고 지난해 8월 공시했다.
이번 공장 증설은 최근 체제 구축을 완료한 시진핑 집권 2기 시대에서 가장 규모가 큰 투자로 꼽힌다. 이에 이날 참석 인사들 명단을 비롯해 중국 정부 측의 반응도 주목된다. 지난 2012년 9월 시안 1라인 기공식엔 당시 중국 국무원 부총리였던 리커창 총리가 축하 서신을 보낸 바 있다.
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현재 증설되고 있는 시안 2라인의 주요 품목은 3D 낸드플래시 메모리다. 생산 능력은 1라인과 비슷한 월 12만장 웨이퍼 규모로 예상된다. 삼성전자가 향후 1·2라인을 모두 가동하면 한달에 약 20만장이 넘는 3D낸드를 생산할 수 있게 된다.
앞서 삼성전자는 메모리 반도체 최대 수요처인 중국 시장에서 현지 수요에 대응하고 제조 경쟁력을 강화키 위해 2014년 중국 시안에 반도체공장을 완공했다. 이 공장은 약 34만5천평 용지에 건물 연면적 7만평 규모로 건설됐다.
