웨스턴디지털, 64단 3D 낸드 기반 X4 기술 발표

64단 3D 낸드 기반 X3 아키텍처와 유사한 성능…8월 중 제품 공개 예정

미국 반도체 업체 웨스턴디지털(WD)이 업계 최고 수준의 단일 칩 저장 용량이 특징인 64단 3D 낸드 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 발표했다.

WD은 27일(현지시간) 64단 3D 낸드(NAND) 기술 'BiCS3' 기반의 X4(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다.

BiCS3 X4 기술의 특징은 X3(셀당 3비트) 아키텍처 기반 512기가비트(Gb) 칩 대비 50% 향상된 저장 용량(768Gb)이다.

WD은 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화될 예정이라고 밝혔다.

X4는 향후 96단 3D 낸드(BiCS4)를 비롯, 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 것으로 전망된다.

웨스턴디지털(WD)이 27일(현지시간) 64단 3D 낸드(NAND) 기술 'BiCS3' 기반의 X4(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 발표했다. (사진=WD)

WD은 2D 낸드 분야에서 축적한 X4 기술 개발 및 상용화 경험과 더불어 개발, 생산, 판매에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 수직적 통합을 통해 X4 기술을 개발했다.

이 같은 수직적 통합엔 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 ▲실리콘 웨이퍼 프로세싱 ▲디바이스 엔지니어링 ▲시스템 전문 기술 등이 포함된다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람은 "64단 3D 낸드 기반의 X4 아키텍처 구현으로 WD은 낸드 플래시 기술 리더십을 입증했다"며 "한층 더 다양한 스토리지 솔루션을 고객에게 제공할 수 있게 됐다"고 설명했다.

그는 "특히 기술 혁신을 통해 64단 3D 낸드 기반 X3 아키텍처에 근접한 성능을 이끌어냈단 점에서, 이번 BiCS3 X4 기술은 향후 스토리지 시장에서 광범위한 수요를 창출해낼 것"이라고 덧붙였다.

한편, WD은 다음 달 미국 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 '플래시 메모리 서밋 2017'에서 BiCS3 X4 및 관련 시스템 기술을 기반으로 SSD, 리무버블 메모리 등 다양한 스토리지 제품을 선보일 계획이다.