높은 성장세를 보이는 낸드플래시 시장에서 반도체 업체들의 적층 기술 경쟁이 가열되고 있다.
미국 웨스턴디지털은 일본 도시바와 공동 개발을 통해 일본 요카이치 공장에서 512Gb 64단 3D 낸드, 일명 'BiCS3'의 시험 생산을 시작했다고 22일 밝혔다.
이는 지난해 7월 선보인 64단 칩의 밀도를 2배로 높인 제품으로, 웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 양산은 올해 하반기부터 중 본격적으로 이뤄질 예정이다.
시바 시바람 웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 "512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다"면서 "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
웨스턴디지털은 지난 2015년 48단 3D 낸드 기술을 선보였으며, 지난해 7월에는 64단 3D 낸드 기술 개발에 성공했다. 두 기술을 탑재한 제품들은 소매업체와 OEM 고객사에게 제공되고 있다.
관련기사
- SK하이닉스, 도시바 반도체 지분 인수 추진2017.02.22
- SK하이닉스, 3D낸드플래시 승부수 던졌다2017.02.22
- 삼성전자, 64단 적층 4세대 V낸드 4분기 출시2017.02.22
- 3D 낸드 SSD 경쟁 불 붙는다2017.02.22
업계 1위인 삼성전자는 올 상반기 중 4세대 64단 V낸드 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난 2013년 24단을 시작으로 2014년 32단, 2015년 48단 낸드를 세계 최초로 양산한 바 있다.
SK하이닉스는 지난해 11월부터 48단 3D 낸드 제품을 양산한 데 이어, 64단을 건너뛰고 올해 하반기부터 72단 제품을 본격 양산한다는 계획이다.
