삼성전자가 초소형 칩 스케일 패키지를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다. 칩 스케일 패키지(CSP)란 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드와 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애는 방식으로 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다.
천장에 매립하는 소형 조명 또는 건축용 실내조명에 적합한 이 제품은 광량과 색조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 출시됐다.
이 가운데 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현한다. 컬러 튜너블 라인업은 초소형 CSP 장점을 극대화한 제품이다. 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있다.
CSP를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준 규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였다. 또 기존 광학 부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있다.
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특히 삼성전자의 CSP는 미국 에너지스타 신뢰성 평가 기준인 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없다. 이에 이 모듈로 만든 제품을 출시하는데 시간을 반년 이상 줄일 수 있다.
제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 “삼성전자의 앞선 칩 스케일 패키지가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것”이라며 “차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획”이라고 말했다.
