삼성전자는 15일 한국거래소의 3D 낸드플래시 25조 추가 투자 보도와 관련 조회공시 요구에 대해 “기사에 게재된 낸드 투자와 생산규모는 사실과 다르다”며 “구체적인 사항은 아직 정해진 바 없다”고 공시했다.
다만, 현재 시점에서 투자 계획이 확정되지 않았으나 연내 낸드플래시 생산시설 투자가 예상된다.
기존 반도체 공장인 화성 라인과 더불어 현재 신축 중인 평택 라인은 낸드플래시 쪽에 무게가 실린다.
낸드는 D램과 더불어 삼성전자 DS 부문의 효자 품목이다. 모바일 저장장치 고용량화와 SSD 등의 수요 증가가 글로벌 IT 경기 둔화를 무색케 할 정도의 실적을 안겨주고 있다.
특히 삼성전자는 3세대(48단) V낸드를 내세워 경쟁 업체들과 기술 격차를 벌리고 있다.
SK하이닉스와 인텔 등이 최근에야 관련 제품인 3D 낸드를 선보인 것과 대조적이다. 3D 낸드란 기존 반도체 미세공정이 직면한 한계를 피해 평면에서 입체 구조로 만드는 방식이다. 평면 2D 낸드보다 속도가 빠르고 저장 용량이 크고 전력 소모도 적다.
삼성전자는 지난 2013년부터 2세대(32단) 낸드를 양산하기 시작했고 주요 경쟁사들과 중화권 회사들이 이제 막 3D 낸드 신공정에 뛰어들고 있다.
낸드 시장 경쟁이 심화되고 있다는 뜻이다.
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이에 삼성전자가 낸드 양산 물량을 늘려 제조 원가를 줄이는 동시에 기술 주도권으로 격차를 벌릴 것이란 분석이 지배적이다. 과거 D램 시장 치킨게임을 종식시킨 전략과도 같다.
업계 관계자는 “SSD 수요 증가가 낸드 추가 투자를 이끌고 있고, 삼성전자가 유일하게 3D 낸드로 내놓고 있는 스마트폰용 UFS 시장 확대 전망이 매우 밝다”며 “3D 낸드 양산 경험이 몇 년 앞선 터라 대규모 추가 투자가 이어져 물량이 확 늘어나면 3D 낸드를 갓 선보일 경쟁사들의 연구개발과 시설투자 비용으로 원가를 회복하기 쉽지 않을 것”이라고 말했다.