애플이 차기 아이폰에 인텔의 모뎀 칩을 사용한다는 소식이다. 지금까지 사용해온 퀄컴 모뎀 칩도 일부 버전에 계속 사용한다. 칩 공급업체를 다각화해 안정적인 물량을 공급받고 가격 상승도 저지한다는 전략이다.
10일(현지시간) BGR 등 주요 IT전문 외신들은 블룸버그를 인용해 애플이 아이폰7에 처음으로 인텔로부터 모뎀 칩을 공급받아 사용할 것이라고 보도했다.
애플은 무선 모뎀을 시스템온칩(SoC) 안에 넣지 않기 때문에 별도로 따로 구매해왔는데, 지금까지는 퀄컴의 것을 이용해 왔다.
![](https://image.zdnet.co.kr/2016/03/22/jh7253_0iwL8sG3xdkGQ.jpg)
보도에 따르면 차기 아이폰부터 애플은 AT&T 호환 아이폰과 일부 해외 모델에는 인텔 모뎀 칩을 사용할 계획이다. 퀄컴 칩은 버라이즌 호환 아이폰과 중국 수출용 모델에 사용한다.
지난달 타이완 디지타임즈 역시 차기 아이폰 중 50%는 인텔에서 만든 모뎀을 사용할 것이라고 예측한 바 있다.
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BGR은 CPU, 모뎀, 카메라 등의 부품을 다양한 공급업체에서 조달하는 것이 애플의 일반적인 관행이라고 설명했다. 제조사 한 곳에 지나치게 의지할 경우 병목현상이 일어날 수 있는데다가, 공급업체를 다양화하면 경쟁을 통해 부품을 좀 더 싸게 구입할 수 있고 부품가격 인상을 막을 수 있기 때문이다.
BGR은 또 인텔 입장에서 이번에 아이폰에 모뎀을 공급하게 된 것은 모바일 영역에 마침내 경쟁력이 생겼다는 점을 의미하기 때문에 좋은 신호로 볼 수 있다고 해석했다.