인텔 칩, 10년 만에 아이폰 안으로

인텔 모바일 영역 경쟁력 확보

애플이 차기 아이폰에 인텔의 모뎀 칩을 사용한다는 소식이다. 지금까지 사용해온 퀄컴 모뎀 칩도 일부 버전에 계속 사용한다. 칩 공급업체를 다각화해 안정적인 물량을 공급받고 가격 상승도 저지한다는 전략이다.

10일(현지시간) BGR 등 주요 IT전문 외신들은 블룸버그를 인용해 애플이 아이폰7에 처음으로 인텔로부터 모뎀 칩을 공급받아 사용할 것이라고 보도했다.

애플은 무선 모뎀을 시스템온칩(SoC) 안에 넣지 않기 때문에 별도로 따로 구매해왔는데, 지금까지는 퀄컴의 것을 이용해 왔다.

아이폰SE, 아이폰6S, 아이폰6S 플러스의 모습. 맨 왼쪽이 아이폰SE다. (사진=씨넷)

보도에 따르면 차기 아이폰부터 애플은 AT&T 호환 아이폰과 일부 해외 모델에는 인텔 모뎀 칩을 사용할 계획이다. 퀄컴 칩은 버라이즌 호환 아이폰과 중국 수출용 모델에 사용한다.

지난달 타이완 디지타임즈 역시 차기 아이폰 중 50%는 인텔에서 만든 모뎀을 사용할 것이라고 예측한 바 있다.

BGR은 CPU, 모뎀, 카메라 등의 부품을 다양한 공급업체에서 조달하는 것이 애플의 일반적인 관행이라고 설명했다. 제조사 한 곳에 지나치게 의지할 경우 병목현상이 일어날 수 있는데다가, 공급업체를 다양화하면 경쟁을 통해 부품을 좀 더 싸게 구입할 수 있고 부품가격 인상을 막을 수 있기 때문이다.

BGR은 또 인텔 입장에서 이번에 아이폰에 모뎀을 공급하게 된 것은 모바일 영역에 마침내 경쟁력이 생겼다는 점을 의미하기 때문에 좋은 신호로 볼 수 있다고 해석했다.