인텔과 구글이 3D 기술을 위해 손을 맞잡았다.
3D 태블릿 개발 프로젝트 '탱고'에 3D 카메라 '리얼센스'를 구현해 3D 사용자 경험(UX) 제공을 위한 공동 연구개발팀을 꾸리기로 한 것이다.
18일(현지시간) 인텔은 미국 샌프란시스코에서 개최한 개발자 대회인 '인텔 개발자 대회(IDF) 2015'에서 구글과의 강화된 협력을 발표했다.
인텔은 구글과의 협업을 통해 구글의 프로젝트 탱고와 인텔 리얼센스 기술을 결합해 안드로이드 스마트폰 개발자 키트에 적용, 모바일 심도 감지 기술의 혁신을 이끌어 낼 계획이다. 구글 프로젝트 탱고는 3D UX를 구현해내는 태블릿을 만들기 위한 사업이고, 인텔 리얼센스 기술은 2개의 카메라를 이용해 3D 입체 이미지를 구현해내는 솔루션이다.
구글의 프로젝트 탱고 기반의 인텔 리얼센스 스마트폰 개발자 키트는 실내 내비게이션과 공간 학습, 가상 현실, 3D 스캐닝 등의 새로운 경험을 지원한다. 해당 개발자 키트는 올해 말 안드로이드 개발자들을 위해 출시할 예정이다.
브라이언 크르자니크 인텔 회장은 또 리얼센스 카메라 기술의 새로운 기능도 소개했다.
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보다 많은 기기 및 애플리케이션이 심도 감지(depth sensing) 기술을 활용할 수 있게 됐다. 아울러 개발자들이 산업용 사물인터넷(IoT)솔루션을 시장에 빠르게 선보이는 것을 돕기 위한 프로그램 및 툴 킷(tool kit)을 공개하며, IoT 분야를 위한 새로운 협업 내용도 발표했다.
이 밖에 인텔 큐리 모듈을 활용한 웨어러블 기기 지원 업데이트 사항, 비휘발성 메모리 기술인 3D크로스포인트 기술(3D X포인트)과 이를 기반으로 기존 SSD 대비 5배 가량 빠른 인텔 옵테인(Optane) 기술, 파슬(Fossil) 그룹과 협업해 개발한 안드로이드 웨어 기반 구동 제품, 아트멜(Atmel)과 마이크로칩 등 다른 반도체 업체들과의 인텔의 EPID기술(IoT 기기 인증을 위해 인텔 프로세서에 반영되는 ID기술) 도입 계획 등도 공개했다.