반도체·디스플레이 제조장비 업체인 어플라이드머티리얼즈는 3D 구조 로직 반도체 제조사를 위한 고성능 ALD(원자층 증착)를 지원하는 모듈러 아키텍처 ‘올림피아 ALD’ 장비를 선보였다.
3D 적층 구조를 구현하기 위한 새로운 패터닝 필름과 컨포멀(Conformal) 증착 기술은 물론 저온 공정에 대한 수요에 대응한 이 제품은 저온에서도 고품질의 다양한 필름을 효율적으로 증착해 생산성을 높여준다.
또 기존 ALD 공정에 필수적이었던 별도 펌핑/퍼지 단계를 제거하고 각각의 반응 화학물질을 완전히 분리 배출해 향후 화학물질 사용의 제약을 줄여주고, ALD 공정 주기를 단축해 양산에 소요되는 시간을 줄여준다.
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필요에 따라 플라즈마나 다른 모듈을 자유롭게 선택해 여러 형태의 모듈 구성이 가능해 차세대 제품 개발 시 필요로 하는 다양한 필름 증착과 처리를 동시에 진행할 수 있는 점도 특징이다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드머티리얼즈 DSM사업부 총괄 부사장은 “칩 제조업체들이 퍼니스(furnaces)의 긴 사이클 시간과 단일 웨이퍼 솔루션의 제한적인 화학물질 제어 능력 등 기존 ALD 기술에서 경험하고 있는 근본적인 한계를 극복할 수 있게 되어서, 10나노 이하를 준비하는 다수의 고객사들이 올림피아를 적극 도입하는 등 업계의 호응을 얻고 있다”고 밝혔다.
