인텔 LTE 통합칩 '소피아' 출시 내년 연기

인텔의 애플리케이션 프로세서(AP), LTE 모뎀 통합칩 소피아(SoFIA) 출시가 내년으로 미뤄질 것이라는 전망이 나왔다. 출시 지연에 따라 인텔의 중저가형 모바일 시장 공략에도 빨간불이 켜졌다. 인텔은 올해 LTE 모뎀 통합칩 소피아를 출시할 계획이었다.

대만 디지타임스는 인텔이 소피아의 설계, 양산준비를 마쳤지만 출시는 내년으로 미뤘다고 지난달 29일 보도했다. 인텔은 소피아의 소프트웨어가 완전하지 않아 수정이 필요하다는 판단을 한 것으로 전해졌다.

소피아는 28나노 공정을 적용한 인텔의 중저가 모바일 시장을 겨냥한 통합칩이다. 인텔의 모바일용 반도체 전략은 투트랙으로 나뉜다. 중저가 모바일 시장은 통합칩인 소피아를 통해, 고사양은 14나노 공정의 체리트레일로 공략한다. 인텔은 중저가 모바일 시장 공략에 4G 소피아 대신 3G, 3G-R 제품에 의존해야만 한다.

인텔의 LTE 통합칩 소피아(SoFIA)의 출시가 지연될 것이라는 전망이 나왔다.

LTE 지원 통합칩 출시가 늦어지면서 인텔의 LTE 스마트폰 중저가 시장 공략도 타격을 받게 된다. 디지타임스는 중저가 스마트폰 업체의 LTE 채택율이 올해 하반기를 기점으로 빠르게 늘어날 것으로 전망했다.

인텔 로드맵도 혼선을 빚게 될 전망이다. 인텔은 내년 말 14나노 소피아 제품을 출시할 계획이었다.

예정대로 14나노 소피아가 내년 말 출시되면 28나노, 14나노 소피아가 내년에 함께 시장을 공략해야만 하는 묘한 상황을 맞게 됐다. 이에 따라 28나노 공정 4G 소피아가 출시된 후 조기 단종될 것으로도 전망되고 있다.

인텔은 새로 떠오르는 중국의 중저가 스마트폰 시장을 겨냥하기 위해 지난해 말 통합칩을 개발해 올해 소피아를 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 인텔은 LTE 통신을 지원하는 제품으로 XMM베이스밴드, 아톰칩을 보유하고 있다. 이 칩들은 하이엔드 시장을 겨냥했다.