정부-산·학·연, 미래 반도체 소자 개발 위해 뭉쳤다

정부와 관련 업계, 연구기관이 미래 반도체 시장 선점을 위해 힘을 모았다. 산업통상자원부는 ‘미래 반도체 소자 개발 사업’을 위해 ‘3단계 투자협력 양해각서(MOU)’를 29일 체결했다고 밝혔다.미래 반도체 소자는 기존 소자로는 성능 향상의 한계에 봉착할 것이라는 전망에 따라 실리콘 등 기존 소자와는 소재나 구조물을 달리 하는 신개념 반도체 소자를 의미한다.

이날 협약식은 한국반도체연구조합에서 열렸으며, 산업부와 삼성전자, SK하이닉스, 원익IPS, 피에스케이, 케이시텍, 엑시콘 등 6개 투자기업이 참석했다.

산업부는 이 사업이 기존 정부 연구개발(R&D)의 수혜자였던 기업들이 정부와 함께 미래 유망 반도체 기술개발을 위한 후원자로 나서 대학과 연구소의 반도체 원천 연구기능을 강화하고, 기업 입장에서는 단독으로 투자하기 어려운 장기 원천기술에 대한 상용화 투자의 타당성을 대학과 연구소의 연구 결과물을 통해 사전에 검토할 수 있다는데 의미가 있다고 설명했다.3단계 사업에서는 1~2단계에서 집중 지원 대상이었던 반도체 소자 및 공정기술과 검사·측정장비 분야 외에 미래형 반도체 시뮬레이션(simulation) 등 소프트웨어(SW) 분야로까지 기술개발 범위를 확대했다.1~2단계 사업은 현재 총 17개 대학, 7개 연구소에서 26개 연구과제를 수행하고 있으며, 3단계 사업은 다음달 중 사업자 선정평가를 거쳐 오는 6월부터 본격 추진하기로 했다.김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관은 축사를 통해 “우리 반도체산업이 지금은 세계 반도체 시장에서 선도적인 위치에 있으나, 향후 차세대 반도체 시장에서도 경쟁력을 유지해 나가기 위해서는 산·학·연 협력체계를 통한 지속적인 기술혁신이 필요한 상황”이라고 말했다.