베렉스, 기지국용 반도체 국산제품 승부수

국내 팹리스 업체 베렉스가 통신 기지국용으로 반도체로 매출 확대에 나선다. 기지국용 반도체를 신성장동력으로 삼아 3년 내 기업공개(IPO)에도 나선다는 계획도 세웠다.

13일 베렉스는 기존 주력제품이었던 중계기용 증폭기(앰프) 뿐만 아니라 증폭기와 감쇄기를 통합한 SMCM(스몰 멀티칩모듈) 반도체를 출시했다고 밝혔다.

DVGA는 낮은 RF 신호를 증폭뿐 아니라 0.5dB(데시벨) 단계로 조절할 수 있다. 조절 범위는 31.5dB까지 가능하며, 또한 모든 단계별 정확도는 ±(0.15+2%/IF–2.2GHz)/ ±(0.15+8%/>2.2GHz–4.0GHz) 이다.

이 제품은 3볼트(V) 저전력을 이용할 수 있도록 설계했으며 4제곱밀리미터의 작은 크기가 특징이다. 증폭기, 감쇄기 기능을 통합해 전파를 증폭하거나 감소시키는 기능을 하나로 합쳤다.

현재 기지국용 증폭, 감쇄 반도체는 외산이 강세다. ADI, 코보 등이 세계 뿐만 아니라 국내 시장에서도 높은 점유율을 나타내고 있다.

베렉스는 이 시장에서 국산의 점유율을 높이겠다는 포부를 밝혔다. 기존 RF MMIC(고주파 집적회로) 중계기용 반도체로 얻은 신뢰를 바탕으로 중계기용 반도체 시장에서도 고객사를 확대해나갈 예정이다.

베렉스 노학재 상품기획팀 팀장은 “경쟁 제품이 5제곱밀리미터인 것과 비교해 크기도 축소했고 전압도 5V 제품이 대세를 이루는 것과 달리 3V”라며 경쟁력을 강조했다.

베렉스는 이 제품으로 회사의 중계기용 반도체 매출 정체를 극복해나갈 계획이다. 베렉스가 주력으로 하고 있는 중계기 시장은 기지국의 위협을 받고 있다. 기지국의 가격이 낮아지고 성능도 좋아지면서 중계기가 갈수록 기지국으로 대체되는 분위기다.

베렉스는 기지국용 반도체 시장을 적극 공략해 이같은 시장 변화에 대응할 방침이다. 더불어 해외 시장 공략에도 나선다.

중국 장비업체에 시제품을 공급했으며 하반기에는 베렉스 반도체를 적용한 대형건물용 장비가 양산될 전망이다.

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